[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201711265158.1 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108242440B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 叶昶麟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q7/06;H02J50/20 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子模块及其制造方法。所述电子模块包含衬底、电子组件、第一封装主体、磁性层、线圈及第二封装主体。所述电子组件在所述衬底上。所述第一封装主体在所述衬底上并且覆盖所述电子组件。所述磁性层在所述第一封装主体上。所述线圈在所述磁性层上。所述线圈包含第一区段及与所述第一区段隔开的第二区段。所述第一区段及所述第二区段通过导电材料连接。所述第二封装主体在所述磁性层上并且覆盖所述线圈。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，包括：衬底；在所述衬底上的电子组件；第一封装主体，其在所述衬底上并且覆盖所述电子组件；在所述第一封装主体上的磁性层；线圈，其在所述磁性层上并且包括导电材料、第一区段以及与所述第一区段隔开的第二区段，其中所述第一区段及所述第二区段通过所述导电材料连接；以及第二封装主体，其在所述磁性层上并且覆盖所述线圈。
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