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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子封装及其形成方法-CN202210953715.3在审
发明人： 叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开中提供一种电子封装。所述电子封装包括：电子组件；导热元件，其在所述电子组件上方，其中导热元件包含第一金属；粘合剂层，其在所述电子组件和所述导热元件之间，其中所述第一粘合剂层包含第二金属；以及金属间化合物IMC，其在所述第一金属和所述第二金属之间。
电子封装及其形成方法

[发明专利]半导体封装装置-CN202111535633.9在审
发明人： 叶昶麟;高仁杰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体封装装置，包括：第一基板；第二基板；第一元件，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第一元件具有第一端部，所述第一端部设置有第一电极，所述第一电极表面设置有第一阻隔层，所述第一阻隔层将所述第一电极表面区隔为近所述第一基板的第一电极面和近所述第二基板的第二电极面，所述第一电极面和所述第二电极面通过焊料对应电连接所述第一基板与所述第二基板。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装结构-CN202111463716.1在审
发明人： 叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本公开提供的半导体封装结构，利用钽电容器体积小，电容量大的特性，将钽电容器内埋于重布线结构中，有利于体积微小化。另外，为了避免线路设计需要考虑钽电容器的极性位置而导致线路设计受限，由两个以上偶数个钽电容器反向串联得到无极性电容器而实现。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装装置-CN202111461587.2在审
发明人： 叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本公开实施例提供了一种半导体封装装置，包括：重布线层，具有电容器，所述电容器包括第一电极、第二电极及位于所述第一电极和所述第二电极之间的导电颗粒层，其中，所述导电颗粒层表面包覆有阻挡层。
半导体封装装置

[发明专利]电容器及电子设备-CN202111452032.1在审
发明人： 叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开涉及电容器及电子设备。电容器包括：介电材料；以及内嵌在所述介电材料中的多层金属片，其中，从上向下数的奇数层的金属片的第一端相对于偶数层的金属片向第一方向延伸且通过第一导电通孔电连接，以作为所述电容器的第一极，所述偶数层的金属片的第二端相对于所述奇数层的金属片向第二方向延伸且通过第二导电通孔电连接，以作为所述电容器的第二极，所述第一方向和所述第二方向相反，所述第一导电通孔和所述第二导电通孔均贯穿所述介电材料。
电容器电子设备

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201711265158.1有效
发明人： 叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子模块及其制造方法。所述电子模块包含衬底、电子组件、第一封装主体、磁性层、线圈及第二封装主体。所述电子组件在所述衬底上。所述第一封装主体在所述衬底上并且覆盖所述电子组件。所述磁性层在所述第一封装主体上。所述线圈在所述磁性层上。所述线圈包含第一区段及与所述第一区段隔开的第二区段。所述第一区段及所述第二区段通过导电材料连接。所述第二封装主体在所述磁性层上并且覆盖所述线圈。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110897703.9在审
发明人： 叶昶麟;黄耀霆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括：载板；基板，位于载板上，基板具有对外连接线路，对外连接线路具有对外端子；保护材料，覆盖在对外端子上，其中，保护材料与对外端子是可分离的以用于暂时性保护对外端子。上述技术方案至少能够避免半导体结构中外连接的端子易被氧化的问题。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201810011009.0有效
发明人： 叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：在一或多个实施例中，一种半导体封装装置包含衬底、迹线、结构、屏障元件和底部填充胶。所述衬底具有包含由所述迹线包围的填充区的第一表面。所述结构安置于所述填充区上且电连接到所述衬底。所述屏障元件安置于所述迹线上。所述底部填充胶安置于所述填充区上。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN202110896357.2在审
发明人： 叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：第一线路层，包括位于下表面上的第一焊垫；第二线路层，位于第一线路层下方，第二线路层包括位于下表面上的第二焊垫以及位于上表面上的第三焊垫，第一焊垫和第二焊垫的几何特征不同；焊球，夹持在第三焊垫和第一焊垫之间。本发明的目的在于提供一种半导体封装件及其形成方法，以优化半导体封装件的性能。
半导体封装

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN202110802206.6在审
发明人： 叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：基板，基板包括第一基板部、第二基板部和弯折部，第二基板部通过弯折部和位于弯折部上的固定件连接于第一基板部，以使第二基板部与第一基板部呈一角度，其中，在第二基板部的背向第一基板部的表面处具有暴露的线路。
半导体封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201910988186.9有效
发明人： 叶昶麟;高仁杰;黄志亿;朱富成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种半导体封装装置包含衬底、第一电性组件、磁导性组件及线圈。所述衬底包含第一表面。所述磁导性组件包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一部分、从所述第一部分突出的第二部分、及设置在所述磁导性组件的所述第二部分上并与所述第二部分接触的第三部分。所述第一电性组件设置在所述衬底上且被所述磁导性组件的所述第二部分环绕。所述线圈设置在所述衬底上且环绕所述磁导性组件的所述第二部分。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202110335728.X在审
发明人： 叶昶麟;胡逸群 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本公开涉及半导体结构及其制造方法。热管与芯片和/或模封层之间，可以通过粘合材料增加热管与芯片和/或模封层之间的结合强度和可靠性，减轻剥落的风险(peeling risk)。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]电子模块及半导体封装装置-CN202111349291.1在审
发明人： 叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本申请实施例涉及电子模块及半导体封装装置。一种电子模块包含第一子模块和第二子模块。所述第一子模块包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件和第一电极。所述第二子模块包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子组件和与所述第一电极间隔开的第二电极。所述第二电极面向所述第一电极以形成用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射交流电AC信号的电容器。
电子模块半导体封装装置

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN202110995117.8在审
发明人： 叶昶麟;黄耀霆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/44 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：基板；盖，位于基板的上表面上；多个电子元件，设置在位于基板和盖之间的容置空间中；阻隔层，位于基板的上表面上，阻隔层位于电子元件和基板之间。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其形成方法，以优化半导体封装结构的性能。
半导体封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN202110919264.7在审
发明人： 叶昶麟;黄耀霆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：基板；中介层，电连接于基板的上表面，中介层包括分别设置有I/O的第一I/O面和第二I/O面，第一I/O面与第二I/O面不平行，中介层内包括分别与第一I/O面处的I/O和第二I/O面处的I/O连接的迹线和通孔，其中，第一I/O面处的I/O或第二I/O面处的I/O中的一个是通孔切面，在俯视图中，通孔切面处的I/O是多个非同心圆通孔堆叠的一部分。
半导体封装结构及其形成方法

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