[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

本发明涉及一种电子模块及其制造方法。所述电子模块包含衬底、电子组件、第一封装主体、磁性层、线圈及第二封装主体。所述电子组件在所述衬底上。所述第一封装主体在所述衬底上并且覆盖所述电子组件。所述磁性层在所述第一封装主体上。所述线圈在所述磁性层上。所述线圈包含第一区段及与所述第一区段隔开的第二区段。所述第一区段及所述第二区段通过导电材料连接。所述第二封装主体在所述磁性层上并且覆盖所述线圈。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装装置及其制造方法，且更确切地说，涉及一种包含嵌入其中的线圈的半导体封装装置及其制造方法。

背景技术

近场通信(NFC)是短距离的高频无线通信技术，并且包含无接触射频识别(RFID)及互连技术。

NFC技术可应用于例如信用卡、标识(ID)卡、智能手机或无线充电器等产品。需要改进通信质量并且减小NFC装置的总体封装大小。

发明内容

根据本发明的一些实施例，一种电子模块包含衬底、电子组件、第一封装主体、磁性层、线圈以及第二封装主体。电子组件在衬底上。第一封装主体在衬底上并且覆盖电子组件。磁性层在第一封装主体上。线圈在磁性层上。线圈包含第一区段及与第一区段隔开的第二区段。第一区段与第二区段通过导电材料连接。第二封装主体安置在磁性层上并且覆盖线圈。

根据本发明的一些实施例，一种电子模块包含衬底、电子组件、第一封装主体、磁性层、多个支柱，以及导电线。电子组件在衬底上。第一封装主体在衬底上并且覆盖电子组件。磁性层在第一封装主体上。多个支柱在磁性层上并且彼此隔开。导电线连接多个支柱中的每一者。

根据本发明的一些实施例，一种电子模块包含衬底、电子组件、第一封装主体、磁性层、多个导电接点及多根导电线。电子组件在衬底上。第一封装主体在衬底上并且覆盖电子组件。磁性层在第一封装主体上。多个导电接点在磁性层上并且彼此隔开。多根导电线中的每一者连接于两个导电接点之间。

附图说明

图1A示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图1B示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

图1C示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

图1D示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

图2A示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图2B示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

图2C示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

图3示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图4示出根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图5A及图5B示出根据本发明的一些实施例的半导体制造方法。

图6A、图6B及图6C示出根据本发明的一些实施例的半导体制造方法。

共用的参考标号贯穿附图及具体实施方式用来指示相同或类似的组件。从以下结合附图作出的具体实施方式，本发明将会更显而易见。

具体实施方式