[发明专利]半导体装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201710531531.7 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108122862B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈天赐;王圣民;王奕程;许文政 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包括电子装置、传导框和第一模制层。所述传导框安置在所述电子装置上并且电连接到所述电子装置，并且所述传导框包括多个引线。所述第一模制层覆盖所述电子装置和所述传导框的一部分，并且安置在所述引线中的至少邻近的两者之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置封装，其包括：电子装置；传导框，其安置在电子装置上并且电连接到所述电子装置，所述传导框包括多个引线；以及第一模制层，其覆盖所述电子装置和所述传导帧的一部分，并且安置在所述引线中的至少邻近的两者之间。
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