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[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202211013137.1在审
发明人：郑湘宁;许文政;王晨聿;郭志明;陈传迢;何荣华 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明是半导体装置的制造方法。所述半导体装置的制造方法包含：封装结构包含第一载板、种子层、多个线路、晶粒及封胶材料，将第二载板设置于该封胶材料后，移除该第一载板以显露该种子层，接着移除该种子层以显露所述线路，再以浸金方式沉积金层于各该线路上，以形成半导体装置，该金层用以避免各该线路氧化，并可提供良好焊接可靠度。
半导体装置制造方法

[发明专利]孔道加工设备及其方法-CN202210999494.3在审
发明人： 许文政;潘奕达 -专利权人：台湾高雄科技大学
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23H9/14 文献下载
摘要：本发明提供一种孔道加工设备及其方法，所述孔道加工设备包括电极体、第一引导体、第二引导体、牵引机构、致动机构及电源，电极体具有第一端与第二端；第一引导体邻近第一端；第二引导体邻近第二端；牵引机构串接第一引导体、第二引导体与电极体；致动机构串接牵引机构；电源串接牵引机构；本发明通过加工件内部的弯曲孔道的孔壁可支撑与电极体连动的引导机构移动，迫使电极体于弯曲孔道的中心部位移动，而优化电极体对弯曲孔道的孔壁的放电加工效果，以对加工件内部的弯曲孔道进行研削修整等精密加工作业，使加工件内部弯曲孔道的孔壁的粗糙度与形貌尺寸精度达到规格需求，而解决加工件内部的弯曲孔道的孔壁无法有效加工等技术问题。
孔道加工设备及其方法

[发明专利]一种基于文本挖掘的操作票校核方法、系统及设备-CN202211152036.2在审
发明人：关振坚;唐涛涛;刘志欣;罗其锋;吕叶卿;陈月辉;冯文超;林甲川;侯伟;陈光景;罗妙茵;蒋杰锋;许文政;徐颖斯 -专利权人：广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司中山供电局
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F16/31 文献下载
摘要：本申请涉及电力运行与管理技术领域，提供一种基于文本挖掘的操作票校核方法、系统及设备，方法包括：通过对操作票数据库中的历史操作票进行文本挖掘，划分历史操作票中的电力名词、动词和介词，并识别出不同词性词语的组合关系；以电力名词构建词典作为数据库；根据动词或介词与电力名词的组合关系得到句式规则构建知识库；以两库对待校核操作校核后，准许出票的正确操作票再作为历史操作票存入操作票数据库中，进行文本挖掘，补充数据库和知识库，使得两库在文本挖掘和校核的循环中，不仅保证了操作票出票校核的可靠性，还实现了知识库和数据库的自适应更新。
一种基于文本挖掘操作校核方法系统设备

[发明专利]振动辅助线切割放电加工设备-CN201910606188.7有效
发明人： 许文政 -专利权人：高雄科技大学
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B23H7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种振动辅助线切割放电加工设备，可在线切割的放电加工过程中提供振动辅助，令电极线受相交的双轴向振动源的驱动，而双轴向振动源提供双轴向的弦波振动，其中，双轴向的弦波振动的波形具有相同的振幅，且优选地，双轴向的弦波振动的波形呈现同步且振动相位差维持90度。本发明通过驱动电极线双轴向振动的振动波形所形成的复数波腹分散电极线承受放电脉冲的位置，尤其通过双轴同步高频的振动分散放电点，从而减少放电集中现象以消除电极线断线问题与单轴向振动扩孔现象。因此，本发明能由减低断线风险而提升线切割的进给率，进而提升线切割放电加工的相对稳定度与工件的放电加工移除率，也能使放电加工所形成的几何形状符合精度需求。
振动辅助线切割放电加工设备

[外观设计]灯笼（3）-CN202130586660.3有效
发明人： 许文政 -专利权人： 许文政
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： 26-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：灯笼（3）。2.本外观设计产品的用途：用于喜庆用品配件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
灯笼

[外观设计]灯笼（1）-CN202130588713.5有效
发明人： 许文政 -专利权人： 许文政
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： 26-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：灯笼（1）。2.本外观设计产品的用途：用于喜庆用品配件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
灯笼

[外观设计]灯笼（2）-CN202130589026.5有效
发明人： 许文政 -专利权人： 许文政
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： 26-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：灯笼（2）。2.本外观设计产品的用途：用于喜庆用品配件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
灯笼

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202110487852.8在审
发明人：刘玮玮;翁辉翔;许文政 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本公开涉及半导体结构及其制造方法。通过设置用于压制阻挡第一阻挡体和防水透气膜的第二阻挡体，以解决防水透气膜的脱层问题，提高了产品的良率。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201710531531.7有效
发明人：陈天赐;王圣民;王奕程;许文政 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-07-03 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包括电子装置、传导框和第一模制层。所述传导框安置在所述电子装置上并且电连接到所述电子装置，并且所述传导框包括多个引线。所述第一模制层覆盖所述电子装置和所述传导框的一部分，并且安置在所述引线中的至少邻近的两者之间。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201710896445.6有效
发明人：陈天赐;陈光雄;王圣民;王奕程;许文政 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装，其包含：第一电路层、至少一个电子组件、第一模制层、电子组件和第二模制层。所述至少一个电子组件安置在所述第一电路层的第一表面上方并且电连接到所述第一电路层。所述第一模制层安置在所述第一电路层的所述第一表面上方。所述第一模制层囊封所述至少一个电子组件的边缘，并且所述第一模制层的下表面和所述至少一个电子组件的下表面是基本上共平面的。所述电子组件安置在所述第一电路层的第二表面上方并且电连接到所述第一电路层。所述第二模制层安置在所述第一电路层的第二表面上方并且囊封所述电子组件。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]微机电系统MEMS封装结构-CN201710713482.9有效
发明人：陈光雄;蔡育轩;李育颖;王圣民;许文政 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-08-18 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电系统MEMS封装结构，在一或多个实施例中，所述微机电系统MEMS封装结构包括：MEMS裸片、邻近于所述MEMS裸片的导电桩、封装本体和所述封装本体上的粘合层。所述封装本体囊封所述MEMS裸片和所述导电桩，且暴露所述导电桩的顶部表面。所述封装本体的玻璃转化温度Tg大于用于形成所述粘合层的温度Tc。
微机系统 mems 封装结构

[发明专利]半导体装置封装和其制造方法-CN201710888837.8有效
发明人：陈天赐;陈光雄;王圣民;王奕程;许文政;彭淯慈 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置封装，所述半导体装置封装包含：第一电路层，其具有第一表面和与所述第一侧相对的第二表面；第一电子组件；屏蔽元件；屏蔽层；以及模制层。所述第一电子组件安置于所述第一电路层的所述第一表面上，且电连接到所述第一电路层。所述屏蔽元件安置于所述第一电路层的所述第一表面上，且电连接到所述第一电路层。所述屏蔽元件安置为邻近于所述第一电子组件的至少一个侧。所述屏蔽层安置于所述第一电子组件和所述屏蔽元件上，且所述屏蔽层电连接到所述屏蔽元件。所述模制层囊封所述第一电子组件、所述屏蔽元件和所述屏蔽层的部分。
半导体装置封装制造方法

[发明专利]具备刀具修整功能的放电加工机台-CN201610031714.8有效
发明人： 许文政 -专利权人：高雄应用科技大学
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： B23H1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种放电加工机台，具备刀具修整的功能，所述放电加工机台每次修整后的刀具刀尖在加工起始位置与工件的距离保持一致，因而无需透过加工程序补偿放电刀具的损耗，而可提升加工的精度并节省加工时间，尤其如深孔加工；可有效解决现有技术中放电加工刀尖在加工时的损耗问题，而提升放电加工的精密度与效率。
具备刀具修整功能放电加工机台

[发明专利]集成阀组的端子连接装置-CN201710058261.2在审
发明人：王世忠;李芮仪;刘正玮;许文政 -专利权人：英属开曼群岛商亚德客国际股份有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：一种集成阀组的端子连接装置，可将一个电磁阀电连接的安装在一个阀座上，并包含一个组接在该电磁阀及该阀座之间的壳体单元，以及两个间隔的安装在该壳体单元内的导电体，该壳体单元具有两个可分别组接在该电磁阀及该阀座上的组接部，每个导电体都具有两个分别与该电磁阀及该阀座电连接的导电部，以及一个连接在所述导电部之间的电连部。前述结构的配合，可以利用简单的组接来电连接该阀座及该电磁阀，组装后由于没有外露的导线，所以可以提高组装及整理时的方便性。
阀座电磁阀壳体单元组接端子连接装置集成阀组导电部导电体组装电磁阀电电连部电连接方便性组接部外露来电配合

[发明专利]供电磁阀组装的集成装置-CN201710058417.7在审
发明人：王世忠;李芮仪;刘正玮;许文政 -专利权人：英属开曼群岛商亚德客国际股份有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：一种供电磁阀组装的集成装置，可供至少一个电磁阀电连接的安装，并包含一个集成阀座，以及至少一个安装在该集成阀座上的防尘盖，该集成阀座具有一个壳体，以及一个安装在该壳体内部并可和该电磁阀电连接的电路板，该壳体具有至少一个插孔部，该插孔部具有一个第一插接区及一个第二插接区，而该防尘盖安装在该集成阀座的该插孔部上，并具有一个可封闭该第一插接区及该第二插接区的其中之一的盖本体。前述结构除了可以达到防尘的目的外，也可降低该电磁阀安装的错误率。
集成阀座插接区插孔部电磁阀电供电磁阀集成装置壳体组装电路板防尘盖安装壳体内部防尘错误率电磁阀防尘盖盖本体可封闭

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