[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

说明书

一种半导体装置封装包括电子装置、传导框和第一模制层。所述传导框安置在所述电子装置上并且电连接到所述电子装置，并且所述传导框包括多个引线。所述第一模制层覆盖所述电子装置和所述传导框的一部分，并且安置在所述引线中的至少邻近的两者之间。

技术领域

本发明涉及半导体装置封装及其制造方法，且更确切地说涉及包括电连接到传导框的电子装置的半导体装置封装及其制造方法。

背景技术

半导体装置封装可以包括可以产生电磁干扰(EMI)的在相对较高频率处操作的电子装置，例如，射频集成电路(RFIC)。当布局密度增大时且当半导体装置封装小型化时，EMI尤其会存在问题。此外，半导体装置封装的散热是另一个有关的问题。

发明内容

在一些实施例中，半导体装置封装包括电子装置、传导框和第一模制层。传导框安置在电子装置上且电连接到电子装置，并且传导框包括多个引线。第一模制层覆盖电子装置和传导框的一部分，并且安置在引线中的至少邻近的两者之间。

在一些实施例中，半导体装置封装包括电子装置、传导框和第一模制层。电子装置具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及多个横向侧面。传导框包括面向电子装置的第一表面的顶盖部分和围绕电子装置的横向侧面的横向部分。横向部分限定至少一个凹口，并且传导框电连接到电子装置。第一模制层囊封电子装置的横向侧面和第二表面的一部分、传导框的横向部分以及顶盖部分的一部分，并且填充到至少一个凹口中。

在一些实施例中，制造半导体装置封装的方法包括：提供包括多个引线的传导框；在传导框上安置电子装置，其中传导框覆盖电子装置的第一表面且围绕电子装置的横向侧面，并且电连接到电子装置；以及在电子装置和传导框上形成模制层，其中模制层形成于引线的至少邻近的两者之间。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下具体实施方式最好地理解本发明的一些实施例的方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的仰视图；

图2是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的俯视图；

图3是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的侧视图；

图4是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的截面视图；

图5A、图5B、图5C、图5D、图5E、图5F、图5G、图5H、图5I、图5J、图5K和图5L说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的制造方法的实例；以及

图6是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

具体实施方式

以下揭露内容提供用于实施所提供的标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件和布置的具体实例来阐释本发明的某些方面。当然，这些组件和布置仅为实例并且并不意图为限制性的。举例来说，在以下描述中，第一特征在第二特征上方或上的形成可以包括第一特征和第二特征直接接触地形成的实施例，且还可包括额外特征可在第一特征与第二特征之间形成使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本发明可在各种实例中重复参考标号和/或字母。此重复是出于简单和清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。

除非另外说明，否则例如“上方”、“下方”、“上”、“左”、“右”、“下”、“顶部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“侧面”、“高于”、“低于”、“上部”、“在……上”、“在……下”等等的空间描述是相对于图中所示的取向来指示的。应理解，本文中所使用的空间描述仅是出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可在空间上以任何取向或方式布置，其限制条件是本发明的实施例的优点不因此类布置而有偏差。