[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710339618.4 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN107785336A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李荣杓 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 金光军,何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括第一基板、第二基板、密封构件、第一传导构件和第二传导构件。电子组件设置在所述第一基板的两个表面上。所述第二基板设置在所述第一基板的表面上。所述密封构件设置在所述第一基板的两个表面上以覆盖所述电子组件。所述第一传导构件设置在所述第二基板上。所述第二传导构件设置在所述密封构件上，并连接到所述第一传导构件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：第一基板，其中，在所述第一基板的两个表面上设置有电子组件；第二基板，设置在所述第一基板的表面上；密封构件，设置在所述第一基板的两个表面上以覆盖所述电子组件；第一传导构件，设置在所述第二基板上；及第二传导构件，设置在所述密封构件上，并连接到所述第一传导构件。
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