[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

第一基板，其中，在所述第一基板的两个表面上设置有电子组件；

第二基板，设置在所述第一基板的表面上；

密封构件，设置在所述第一基板的两个表面上以覆盖所述电子组件；

第一传导构件，设置在所述第二基板上；及

第二传导构件，设置在所述密封构件上，并连接到所述第一传导构件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二传导构件设置在所述密封构件的表面上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二基板具有中央敞开的矩形。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一基板包括连接到所述第一传导构件的第一连接焊盘。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二基板包括连接到所述第一传导构件的第二连接焊盘。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一传导构件设置在所述第二基板的侧表面上。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，从所述第一基板的一个表面到所述第二传导构件的外表面的高度大于从所述第一基板的所述一个表面到所述第二基板的外表面的高度。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二传导构件包括：接地构件，连接到所述第一基板的接地焊盘；热辐射构件，连接到所述第一基板的连接焊盘。

9.一种制造半导体封装件的方法，包括：

在第一基板的一个表面上设置电子组件和第二基板；

在所述第二基板上形成第一传导构件；

在所述第一基板的所述一个表面上形成密封构件以覆盖所述电子组件；

打磨所述密封构件；及

在所述密封构件上形成第二传导构件。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，执行打磨所述密封构件的步骤，以使所述密封构件的高度与所述第二基板的高度相同。

11.一种半导体封装件，包括：

第一基板，包括形成在所述第一基板的两个表面上的电子组件，其中，所述电子组件通过所述第一基板的印刷电路互连；

第二基板，设置在所述第一基板的一个表面上；

第一密封构件，形成在所述第一基板的另一表面上；

第二密封构件，形成在所述第一基板的所述一个表面上，其中，所述第一密封构件和所述第二密封构件被构造为覆盖所述电子组件；

第一传导构件，被构造为限定所述第二基板的内部区域，所述第二基板的所述内部区域围绕形成在所述第二密封构件内的所述电子组件；及

第二传导构件，设置在所述第二密封构件的外表面上，并覆盖所述内部区域，其中，所述第一传导构件和所述第二传导构件连接到所述印刷电路。

12.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，从所述第一基板的所述一个表面到所述第二传导构件的外表面的第一高度大于从所述第一基板的所述一个表面到所述第二基板的外表面的第二高度。

13.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，所述第一传导构件设置在所述第二基板的两个侧表面上。

14.根据权利要求11所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

第一连接焊盘，连接到所述第一传导构件，并设置在所述第一基板上。

15.根据权利要求11所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

第二连接焊盘，连接到所述第一传导构件，并设置在所述第二基板中。

16.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，所述第二传导构件形成在所述第二密封构件的预定部分上。

17.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，所述第一传导构件形成并设置在所述第二基板的由所述第二密封构件划分的两个侧表面上，所述两个侧表面为第一侧表面和第二侧表面，其中，所述第一侧表面和所述第二侧表面在所述第二密封构件的相对侧上。

18.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，所述第一传导构件连接到所述第一基板的第一连接焊盘和接地焊盘。