[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201510573810.0 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105428337B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 许埈荣;赵汊济;赵泰济 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/367;H01L23/482;H01L23/544;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装及其制造方法。实施例包括一种半导体封装，该半导体封装包括：基板；第一半导体芯片，安装在基板上；第二半导体芯片，安装在第一半导体芯片的顶表面上；连接凸块，设置在第一和第二半导体芯片之间以将第二半导体芯片电连接到第一半导体芯片；以及第一散热部件，在第一和第二半导体芯片之间设置在第一半导体芯片的顶表面上且与第二半导体芯片的底表面分隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：基板；第一半导体芯片，安装在所述基板上；第二半导体芯片，安装在所述第一半导体芯片的顶表面上；连接凸块，设置在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间以将所述第二半导体芯片电连接到所述第一半导体芯片；第一散热部件，在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间设置在所述第一半导体芯片的所述顶表面上并与所述第二半导体芯片的底表面分隔开；以及绝缘图案，提供在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间，并且设置在所述第一散热部件的最高表面和所述第二半导体芯片之间。
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