[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201410541660.0 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105575918B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林畯棠;詹慕萱;纪杰元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该制法，先提供一具有多个凹槽的承载件及多个承载体，且单一该承载体上设有多个电子元件；接着，将各该承载体对应置放于各该凹槽中，使各该电子元件凸出于该承载件上，再形成封装材于该承载件上以包覆该些电子元件，之后移除各该承载体与该承载件，最后进行分离制程。藉由该承载体与该凹槽的设计，以将整版面结构分割成所需尺寸的封装区块，而于后续可以现有机台进行切单制程，所以能省去机台开发的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其为整版面结构，其包括：一承载件，其具有多个凹槽；多个承载体，其分别对应置放于各该凹槽中，且各该凹槽的形状对应该承载体的形状；多个电子元件，其设于该承载体上并凸出该承载件上，且单一该承载体上设有多个该电子元件；以及封装材，其形成于该承载件上，以包覆该些电子元件。
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