[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201410541660.0 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105575918B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林畯棠;詹慕萱;纪杰元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种半导体封装件，其为整版面结构，其包括：
一承载件，其具有多个凹槽；
多个承载体，其分别对应置放于各该凹槽中，且各该凹槽的形状对应该承载体的形状；
多个电子元件，其设于该承载体上并凸出该承载件上，且单一该承载体上设有多个该电子元件；以及
封装材，其形成于该承载件上，以包覆该些电子元件。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该电子元件具有相对的主动面与非主动面，且该电子元件的主动面结合于该承载体上。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该半导体封装件还包括支撑件，其设于该封装材上。
4.一种半导体封装件的制法，其包括：
提供一具有多个凹槽的承载件及多个承载体，且各该承载体上设有多个电子元件；
将各该承载体对应置放于各该凹槽中，使各该电子元件凸出于该承载件上；
形成封装材于该承载件上，以令该封装材包覆该些电子元件，且于对应各该承载体上定义有多个由该封装材与多个该些电子元件构成的封装体；
移除各该承载体与该承载件；以及
依各该封装体进行分离制程。
5.如权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征为，该电子元件具有相对的主动面与非主动面，且该电子元件以其主动面结合于该承载体上。
6.如权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征为，各该凹槽的形状对应该承载体的形状。
7.如权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征为，该制法还包括于移除各该承载体与该承载件前，设置支撑件于该封装材上。
8.如权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征为，该制法还包括于进行分离制程后，移除该支撑件。
9.如权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征为，该制法还包括先移除该支撑件，再进行该分离制程。
10.如权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征为，该制法还包括于移除各该承载体与该承载件后，形成一线路重布结构于该封装材上，且该线路重布结构电性连接该电子元件。
11.如权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征为，该制法还包括于进行该分离制程后，进行切单制程。
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