[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410081790.0 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104867894A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 石啟良;钟兴隆;朱德芳;杨胜明;陈宏成 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一封装基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个焊垫，再于该第一表面上设置多个被动组件，且于该等被动组件上设置一半导体芯片，于该半导体芯片上设置有粘着膜，以供该半导体芯片藉由该粘着膜设置于该等被动组件上，接着藉由多个焊线电性连接该半导体芯片与焊垫，最后，于该封装基板的第一表面上形成封装胶体，以包覆该半导体芯片、被动组件与焊线。本发明能解决现有的将被动组件安置于基板角端位置或半导体芯片接置区域以外的布局面积的缺点，以及避免现有的焊线容易触及被动组件而造成短路的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：封装基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个焊垫；多个被动组件，其设于该第一表面上；粘着膜，其粘设于该多个被动组件上；半导体芯片，其粘设于该粘着膜上而使该粘着膜位于该半导体芯片与被动组件之间；多个焊线，其电性连接该半导体芯片与焊垫；以及封装胶体，其形成于该封装基板的第一表面上，以包覆该半导体芯片、被动组件与焊线。
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