[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410081790.0 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104867894A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 石啟良;钟兴隆;朱德芳;杨胜明;陈宏成 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种半导体封装件，其包括：
封装基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个焊垫；
多个被动组件，其设于该第一表面上；
粘着膜，其粘设于该多个被动组件上；
半导体芯片，其粘设于该粘着膜上而使该粘着膜位于该半导体芯片与被动组件之间；
多个焊线，其电性连接该半导体芯片与焊垫；以及
封装胶体，其形成于该封装基板的第一表面上，以包覆该半导体芯片、被动组件与焊线。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一表面具有一半导体芯片设置区，供该多个被动组件设于该半导体芯片设置区中，且令该多个焊垫围设于该半导体芯片设置区外。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括多个设于该封装基板的第二表面上的导电组件。
4.如权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，该导电组件为焊球。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该被动组件为电容器、电阻器、电感器或振荡器。
6.一种半导体封装件的制法，包括：
提供一封装基板，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面具有多个焊垫；
于该第一表面上设置多个被动组件；
于该等被动组件上设置一粘着膜与一半导体芯片，以使该粘着膜位于该半导体芯片与被动组件之间；
藉由多个焊线电性连接该半导体芯片与焊垫；以及
于该封装基板的第一表面上形成封装胶体，以包覆该半导体芯片、被动组件与焊线。
7.如权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第一表面具有一半导体芯片设置区，供该多个被动组件设于该半导体芯片设置区中，且令该多个焊垫围设于该半导体芯片设置区外。
8.如权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该粘着膜先设于该半导体芯片上，且其制备的步骤包括：
于一具有多个该半导体芯片的半导体晶圆的一表面上接置该粘着膜；以及
进行切单步骤。
9.如权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于形成该封装胶体之后，还包括于该封装基板的第二表面上设置多个导电组件。
10.如权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电组件为焊球。
11.如权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该被动组件为电容器、电阻器、电感器或振荡器。
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