[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201310348855.9 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN104347528A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 马光华;邱世冠;陈仕卿;柯俊吉;吕长伦;卢俊宏;陈贤文;林畯棠;赖顗喆;邱启新;曾文聪;袁宗德;程吕义;叶懋华 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，先置放半导体组件于一承载件的凹部中，再形成粘着材于该凹部中与该半导体组件周围，之后形成介电层于该粘着材与半导体组件上，且形成线路层于该介电层上，使该线路层电性连接该半导体组件，最后移除该承载件的凹部下方的部分，以保留该承载件的凹部侧壁的部分，以供作为支撑部。本发明的制法藉由无需制作现有硅中介板的方式，以降低该半导体封装件的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：半导体组件，其具有相对的作用侧与非作用侧、及相邻接该作用侧与该非作用侧的侧面；粘着材，其设于该半导体组件的侧面周围；介电层，其设于该粘着材与半导体组件的作用侧上方；以及线路层，其设于该介电层上并电性连接该半导体组件。
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