[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

半导体组件，其具有相对的作用侧与非作用侧、及相邻接该作用侧与该非作用侧的侧面；

粘着材，其设于该半导体组件的侧面周围；

介电层，其设于该粘着材与半导体组件的作用侧上方；以及

线路层，其设于该介电层上并电性连接该半导体组件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件为多芯片模块或单一芯片结构。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件的厚度为10至300微米。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该介电层的材质不同于该粘着材。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，形成该介电层的材质为无机材质或有机材质。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该介电层包覆该半导体组件的侧面周围。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该线路层具有多个导电盲孔，以藉其电性连接该半导体组件。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括线路重布结构，设于该介电层与该线路层上并电性连接该线路层。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于，该线路重布结构包含相叠的介电部与线路部。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，形成该介电部的材质为无机材质或有机材质。

11.根据权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括封装基板，其设于该线路重布结构上并电性连接该线路重布结构。

12.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括封装基板，其设于该线路层上并电性连接该线路层。

13.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括支撑部，其包围该粘着材。

14.根据权利要求13所述的半导体封装件，其特征在于，该支撑部为含硅框体。

15.根据权利要求13所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件的厚度未大于该支撑部的高度。

16.根据权利要求13所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件的厚度大于该支撑部的高度。

17.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括止蚀层，其设于该半导体组件的作用侧与该介电层之间。

18.根据权利要求17所述的半导体封装件，其特征在于，形成该止蚀层的材质为氮化硅。

19.根据权利要求17所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括介电材，其设于该粘着材与半导体组件的作用侧上，并包覆半导体组件的侧面周围，且具有外露该半导体组件的开口，使该止蚀层设于该半导体组件的作用侧与该介电层之间。

20.根据权利要求19所述的半导体封装件，其特征在于，该介电材为无机材质或有机材质。

21.根据权利要求5、10或20所述的半导体封装件，其特征在于，该无机材质为氧化硅或氮化硅。

22.根据权利要求5、10或20所述的半导体封装件，其特征在于，该有机材质为聚酰亚胺、聚对二唑苯或苯环丁烯。

23.一种半导体封装件的制法，其包括：

置放一半导体组件于一承载件的凹部中，该半导体组件具有相对的作用侧与非作用侧、及相邻接该作用侧与该非作用侧的侧面；

形成粘着材于该凹部中与该半导体组件的侧面周围；

形成介电层于该粘着材与半导体组件的作用侧上方；

形成线路层于该介电层上，且该线路层电性连接该半导体组件；以及

移除该承载件的凹部下方的部分，以保留该承载件的凹部侧壁的部分，以供作为支撑部。

24.根据权利要求23所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载件为含硅的板体。