[发明专利]无引线型半导体封装及其组装方法有效
| 申请号： | 201310317710.2 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN104347570B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 白志刚;姚晋钟;王志杰 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无引线型半导体封装及其组装方法，无引线型半导体封装具有用于形成模体的模盖。模体的角部以模柱来增强使得角部具有圆形突起而非形成90°角。模柱防止角部焊盘剥落。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 半导体 封装 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：具有上表面和下表面的管芯基岛；贴附于所述管芯基岛的所述上表面上的半导体管芯；围绕所述管芯基岛的多个引线，其中所述引线的每一个具有顶面和与所述顶面相反的底面，并且所述顶面以键合丝线与所述半导体管芯电连接；以及覆盖所述半导体管芯、键合丝线以及所述引线的每一个的至少一部分的模盖，其中所述模盖包括总体上为矩形的模体，并且其中所述模体具有增强的角部，其包括模柱，所述模柱从每个所述角部突出；其中所述模柱形成于所述模体的角部，使得所述模体的角部被圆形化。
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