[发明专利]无引线型半导体封装及其组装方法

说明书

本发明公开了一种无引线型半导体封装及其组装方法，无引线型半导体封装具有用于形成模体的模盖。模体的角部以模柱来增强使得角部具有圆形突起而非形成90°角。模柱防止角部焊盘剥落。

技术领域

本发明涉及集成电路封装，并且更特别地涉及无引线型半导体封装以及无引线型封装的组装方法。

背景技术

响应于对尺寸和成本减小的且功能和性能增加的信息及通信产品的不断增加的需求，半导体封装已发展为适应具有更多I/O和更小占用面积的增大的构件密度。一种这样的封装是无引线型半导体封装，例如方形扁平无引线封装（QFN）。无引线半导体封装是使用引线框组装的树脂密封型器件，并且通过模塑于引线框的一侧上来形成。引线平齐于模体（mold body），而不是从模体延伸出。

但是，由集成增加的功能与小型化而引起不同的挑战。例如，对于QFN封装，在多次插入测试以及通过托盘或载带和卷轴的装运过程中，封装的冲裁（punch）角部焊盘（pad）可能会剥落，这会严重地影响封装的质量并且能够导致客户质量事故（CQI）。

因此，所希望的是改进封装以解决上述问题。

附图说明

本发明以示例的方式来说明但并不受在附图中示出的本发明的实施例所限制，在附图中相同的附图标记指示相似的元件。元件在附图中出于简单和清晰起见而示出，并不一定按比例绘制。

图1是常规的无引线半导体封装的透视图；

图2是图1所示的常规封装的一部分的局部放大图；

图3是根据本发明的一种实施例的无引线半导体封装的透视图；

图4是图3所示的半导体封装的一部分的局部放大图；

图5A是根据本发明的一种实施例的在部分组装的状态下的图3的封装的一部分的透视图；

图5B是在经过模塑处理之后的组装期间的图3的封装的一部分的透视图；

图5C是在经过冲裁操作之后的组装期间的图3的封装的一部分的透视图；以及

图6是以示例的方式来示出根据本发明的一种实施例的用于制造图3所示的封装的方法的流程图。

具体实施方式

关于附图的详细描述旨在作为关于本发明的当前优选的实施例的描述，而并非旨在表示可以用以实现本发明的唯一形式。应当理解，相同的或相当的功能可以通过意欲包含于本发明的精神和范围之内的不同实施例来实现。

图1是常规的无引线型半导体封装10的透视图。封装10是包括以模塑料包封的管芯（未示出）的QFN封装，该模塑料形成模盖（moldcap）12。图2是半导体封装10的角部14的局部放大图。模盖12具有模体16以及沿着模体16的底面及侧面暴露出来的多个引线18。引线18在封装10的侧面上的暴露部分可以具有沿着其侧翼（flank）的凹槽或沟槽，称为可润湿侧翼。引线18为在管芯与外部器件（例如，电路板（未示出））之间的功率及信号传输提供通路。

一般地，常规的半导体封装10以下列步骤或过程来组装：提供包括管芯基岛（flag）以及围绕管芯基岛的引线的引线框；用于将管芯贴附于管芯基岛的管芯键合；用于以键合丝线将管芯电连接至引线的丝线键合；用于以模盖12来覆盖管芯、引线及键合丝线的包封；以及用于将所组装的器件从同时形成的相邻器件中分离出的修整和成形。在修整和成形步骤中，引线框连结杆以及引线的延伸超出模体16之外的部分通过例如冲裁来切除。如果通过冲裁，则引线18和连结杆在单个步骤中冲裁。