[发明专利]无引线型半导体封装及其组装方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

具有上表面和下表面的管芯基岛；

贴附于所述管芯基岛的所述上表面上的半导体管芯；

围绕所述管芯基岛的多个引线，其中所述引线的每一个具有顶面和与所述顶面相反的底面，并且所述顶面以键合丝线与所述半导体管芯电连接；以及

覆盖所述半导体管芯、键合丝线以及所述引线的每一个的至少一部分的模盖，其中所述模盖包括总体上为矩形的模体，并且其中所述模体具有增强的角部，其包括模柱，所述模柱从每个所述角部突出；

其中所述模柱形成于所述模体的角部，使得所述模体的角部被圆形化。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述模盖由环氧树脂材料形成。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中多个模柱中的每一个具有与所述模体的高度相等或比其小的高度。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线的每一个的底面被暴露。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中所述管芯基岛的所述下表面被暴露。

6.根据权利要求4所述的半导体封装，其中所述引线的远端被沿所述模体的侧边缘暴露。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述模柱防止所述角部形成90°角。

8.一种组装半导体封装的方法，包括：

提供包括管芯基岛以及围绕所述管芯基岛的多个引线的引线框，其中所述引线的每一个具有顶面以及与所述顶面相反的底面；

将半导体管芯键合于所述管芯基岛的顶面；

以键合丝线将在所述半导体管芯的顶面上的焊盘与所述引线的顶面电连接；

通过以模塑料包封所述管芯基岛、所述半导体管芯、所述键合丝线以及所述引线的每一个的至少一部分来形成模盖，其中所述模盖包括总体上为矩形的模体，所述模体具有包括模柱的增强的角部，所述模柱从每个所述角部突出；以及

执行用于去除所述引线框的延伸超出所述模盖之外的若干部分的修整和成形操作；

其中所述引线框还包括多个导轨，所述多个导轨围绕所述管芯基岛并且所述引线从所述导轨向所述管芯基岛延伸，其中所述导轨的每一个平行于所述管芯基岛的侧面、从所述管芯基岛的角部延伸到所述导轨的多个连结杆、以及用于将所述连结杆中的相应连结杆与所述导轨在所述引线框的角部处接合的多个连结杆焊盘中的相应一个，并且其中所述修整和成形操作包括去除所述导轨和连结杆焊盘。

9.根据权利要求8所述的组装半导体封装的方法，其中所述导轨和连结杆焊盘通过冲裁来去除。

10.根据权利要求9所述的组装半导体封装的方法，其中第一冲裁操作被执行用于去除所述导轨，并且第二冲裁操作被执行用于去除所述连结杆焊盘。

11.根据权利要求9所述的组装半导体封装的方法，其中所述半导体封装是冲裁QFN封装。

12.根据权利要求8所述的组装半导体封装的方法，其中所述多个模柱中的每一个具有与所述模体的高度相等或比其小的高度。