[发明专利]半导体封装构造及其制造方法无效
| 申请号： | 201310091703.5 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103227164A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 唐和明;洪志斌;赵兴华;翁肇甫;谢慧英;陈志松;刘昭源 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述封装构造包含一硬板结构、一软板结构、一晶片及一封装胶体，所述软板结构具有不小于所述硬板结构的可挠性。通过所述硬板结构与软板结构的组合，使所述软板结构的重分布层直接电性连接所述硬板结构的线路层，不仅可缩短所述晶片与另一上方晶片元件之间的导电路径，而且电路布线设计(例如接垫位置)相对不会受到所述晶片位置的局限，所述硬板结构与软板结构的电性连接方式可缩小电路之间的间距，并有效扩充I/O的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含︰一硬板结构，其包含：一第一硬板表面；一第二硬板表面，相反于所述第一硬板表面；一容置槽，由所述第一硬板表面贯穿至第二硬板表面；数个线路层，形成在所述第一及第二硬板表面之间；及数个接垫，设置在所述第一硬板表面且电性连接所述线路层；一软板结构，其具有不小于所述硬板结构的可挠性，且包含：一第一软板表面，贴附在所述第二硬板表面；一第二软板表面，相反于所述第一软板表面；至少一重分布层，形成在所述第一及第二软板表面之间且电性连接所述硬板结构的线路层；及数个垂直导通孔，形成在所述第一及第二软板表面之间且对位于所述容置槽；一晶片，设置在所述容置槽中，并电性连接所述垂直导通孔；及一封装胶体，填充于所述容置槽且包覆所述晶片。
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