[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201310047475.1 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103943620B | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗贤;朱恒正;林建成;邱志贤;钟兴隆;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括一表面上形成有多个电性连接垫与多个围绕该等电性连接垫的打线垫的基板；多个设置于该基板的电性连接垫上的被动组件；形成于该基板的该表面上的绝缘层，令部份该被动组件嵌埋于其中；设于该绝缘层的顶面上的半导体芯片，该半导体芯片在垂直基板方向的投影区域部分涵盖最外侧的该被动组件；多个电性连接该半导体芯片与该打线垫的焊线；形成于该基板的该表面上的封装胶体，使该绝缘层、焊线及半导体芯片嵌埋于其中。本发明通过将半导体芯片设置于嵌埋有被动组件的绝缘层上，能有效提升被动组件的设置密度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：基板，其一表面上形成有多个电性连接垫与多个围绕该多个电性连接垫的打线垫；多个被动组件，其设置于该基板的电性连接垫上；绝缘层，其形成于该基板的该表面上，以令部分该被动组件嵌埋于其中；半导体芯片，其设于该绝缘层的顶面上，该半导体芯片在垂直基板方向的投影区域部分涵盖最外侧的该被动组件，其中，最外侧的该被动组件突出该投影区域边缘0.1至1.5毫米；多个焊线，其电性连接该半导体芯片与该打线垫；以及封装胶体，其形成于该基板的该表面上，以使该绝缘层、焊线及半导体芯片嵌埋于其中。
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