[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201310047475.1 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103943620B | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗贤;朱恒正;林建成;邱志贤;钟兴隆;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种半导体封装件，包括：
基板，其一表面上形成有多个电性连接垫与多个围绕该多个电性连接垫的打线垫；
多个被动组件，其设置于该基板的电性连接垫上；
绝缘层，其形成于该基板的该表面上，以令部分该被动组件嵌埋于其中；
半导体芯片，其设于该绝缘层的顶面上，该半导体芯片在垂直基板方向的投影区域部分涵盖最外侧的该被动组件，其中，最外侧的该被动组件突出该投影区域边缘0.1至1.5毫米；
多个焊线，其电性连接该半导体芯片与该打线垫；以及
封装胶体，其形成于该基板的该表面上，以使该绝缘层、焊线及半导体芯片嵌埋于其中。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该多个被动组件包括多个非射频被动组件及至少一射频被动组件。
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该射频被动组件被该绝缘层所覆盖。
4.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该多个非射频被动组件围绕于该射频被动组件的外围。
5.一种半导体封装件的制法，其包括：
提供一表面上形成有多个电性连接垫与多个围绕该多个电性连接垫的打线垫的基板；
设置并电性连接多个被动组件于该电性连接垫上；
于该基板的该表面上形成绝缘层，使部分该被动组件嵌埋于其中；
于该绝缘层的顶面上设置半导体芯片，并通过多个焊线使该半导体芯片电性连接至该打线垫，该半导体芯片在垂直基板方向的投影区域部分涵盖最外侧的该被动组件，其中，最外侧的该被动组件突出该投影区域边缘0.1至1.5毫米；以及
于该基板的该表面上形成封装胶体，以使该绝缘层、焊线及半导体芯片嵌埋于其中。
6.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该多个被动组件包括多个非射频被动组件及至少一射频被动组件。
7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该射频被动组件被该绝缘层所覆盖。
8.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该多个非射频被动组件围绕于该射频被动组件的外围。
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