[发明专利]具有桥型中介片的半导体封装有效
| 申请号： | 201210585220.6 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103187377B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 桑帕施·K·V·卡里卡兰;赵子群;胡坤忠;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 | 申请（专利权）人： | 安华高科技通用IP(新加坡)公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/52;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有桥型中介片的半导体封装，公开了包括桥型中介片的半导体封装的各种实施方式。一个示例性实施方式包括第一有源芯片，该第一有源芯片具有位于桥型中介片之上的第一部分，以及不位于桥型中介片之上的第二部分。该半导体封装还包括第二有源芯片，该第二有源芯片具有位于桥型中介片之上的第一部分，以及不位于桥型中介片之上的第二部分。第一有源芯片的第二部分和第二有源芯片的第二部分包括安装在封装基板上的焊球，并且被配置为采用焊球而不采用半导体通孔（TSV）将电信号通信至封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 中介 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：桥型中介片，包括中介片电介质；第一有源芯片，具有位于所述桥型中介片之上的第一部分，以及不位于所述桥型中介片之上的第二部分；第二有源芯片，具有位于所述桥型中介片之上的第一部分，以及不位于所述桥型中介片之上的第二部分；所述第一有源芯片的所述第二部分和所述第二有源芯片的所述第二部分包括安装在封装基板上的焊球；所述第一有源芯片和所述第二有源芯片采用所述焊球而不采用半导体通孔将电信号通信至所述封装基板，其中所述桥型中介片为非接触型桥型中介片，通过非接触的方式传递来自所述第一有源芯片或所述第二有源芯片的信号。
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