[发明专利]具有桥型中介片的半导体封装有效
| 申请号： | 201210585220.6 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103187377B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 桑帕施·K·V·卡里卡兰;赵子群;胡坤忠;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 | 申请（专利权）人： | 安华高科技通用IP(新加坡)公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/52;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 中介 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装，包括：
桥型中介片，包括中介片电介质；
第一有源芯片，具有位于所述桥型中介片之上的第一部分，以及不位于所述桥型中介片之上的第二部分；
第二有源芯片，具有位于所述桥型中介片之上的第一部分，以及不位于所述桥型中介片之上的第二部分；
所述第一有源芯片的所述第二部分和所述第二有源芯片的所述第二部分包括安装在封装基板上的焊球；
所述第一有源芯片和所述第二有源芯片采用所述焊球而不采用半导体通孔将电信号通信至所述封装基板，
其中所述桥型中介片为非接触型桥型中介片，通过非接触的方式传递来自所述第一有源芯片或所述第二有源芯片的信号。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一有源芯片和第二有源芯片通过所述桥型中介片来通信芯片至芯片信号。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一有源芯片通过采用在所述桥型中介片中的AC信号垫来将AC信号通信至所述第二有源芯片。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述桥型中介片由中介片电介质形成，所述中介片电介质具有在其中形成的中介片内布线痕迹。
5.一种半导体封装，包括：
非接触型桥型中介片，包括中介片电介质；
第一有源芯片，具有位于所述桥型中介片之上的第一部分，以及不位于所述桥型中介片之上的第二部分；
第二有源芯片，具有位于所述桥型中介片之上的第一部分，以及不位于所述桥型中介片之上的第二部分；
所述第一有源芯片的所述第二部分和所述第二有源芯片通过所述桥型中介片来通信芯片至芯片信号；
封装基板，位于所述第一有源芯片和所述第二有源芯片之下，所述第一有源芯片和所述第二有源芯片采用接合配线将电信号通信至所述封装基板，其中
所述桥型中介片为非接触型桥型中介片，通过非接触的方式传递来自所述第一有源芯片或所述第二有源芯片的信号。
6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述第一有源芯片通过采用在所述桥型中介片中的AC信号垫将AC信号通信至所述第二有源芯片。
7.一种半导体封装，包括：
桥型中介片，具有包括AC信号垫的第一表面，所述桥型中介片还包括中介片电介质；
第一有源芯片，具有面向所述桥型中介片的所述第一表面的第一部分；
第二有源芯片，具有面向所述桥型中介片的所述第一表面的第一部分；
所述第一有源芯片和所述第二有源芯片采用所述桥型中介片的所述AC信号垫来通信芯片至芯片信号，其中所述芯片至芯片信号为AC信号，
其中所述桥型中介片为非接触型桥型中介片，通过非接触的方式传递来自所述第一有源芯片或所述第二有源芯片的信号。
8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述桥型中介片由中介片电介质形成，所述中介片电介质具有在其中形成的中介片内布线痕迹。
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