[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201210232105.0 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103515331A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王维宾;萧锦池;卓志伟;郑坤一;黄致明 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括有本体、金属层与多个开孔。而该本体具有封装基板、形成于该封装基板的第一表面上的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫、及形成于该封装基板的第二表面上的封装胶体；并在该本体的表面包覆该金属层，再于该封装基板的第一表面上形成多个开孔，且其贯穿该金属层，以外露该第一电性接触垫。本发明借由该开孔的设置，而可选取任何区域进行接地，故可更有弹性地运用半导体封装件的接地布局。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：本体，其包括具有相对的第一表面与第二表面的封装基板、形成于该封装基板的第一表面上的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫、及形成于该封装基板的第二表面上的封装胶体；金属层，其包覆该本体的表面；以及多个开孔，其形成于该封装基板的第一表面上，且贯穿该金属层，以外露该第一电性接触垫。
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