[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

本体，其包括具有相对的第一表面与第二表面的封装基板、形成于该封装基板的第一表面上的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫、及形成于该封装基板的第二表面上的封装胶体；

金属层，其包覆该本体的表面；以及

多个开孔，其形成于该封装基板的第一表面上，且贯穿该金属层，以外露该第一电性接触垫。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，至少一该第二电性接触垫位于两相邻的第一电性接触垫间。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，至少一该第一电性接触垫位于该第二电性接触垫与该封装基板侧面之间。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括导电组件，其形成于该开孔中的第一电性接触垫上，以与外界电子组件电性连接。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括导电组件，其形成于该开孔中的第一电性接触垫上，至少一该导电组件电性连接该金属层，以作为接地的使用。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装基板内部具有连接部份第一电性接触垫与第二电性接触垫的内部线路。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该本体为系统级封装模块。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二电性接触垫为接地垫。

9.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供至少一本体，其包括具有相对的第一表面与第二表面的封装基板、形成于封装基板的第一表面上的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫、及形成该封装基板的第二表面上的封装胶体；

于各该第一电性接触垫上形成覆盖层；

形成包覆该本体表面的金属层；以及

移除该覆盖层，以令该封装基板的第一表面上形成贯穿该金属层的多个开孔，且该开孔外露该第一电性接触垫。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法为先使该封装基板借覆盖层接置于一承载板上，再形成该金属层，且移除该覆盖层还包括移除该承载板。

11.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，至少一该第二电性接触垫位于两相邻的第一电性接触垫间。

12.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，至少一该第一电性接触垫位于该第二电性接触垫与该封装基板侧面之间。

13.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于各该开孔中的第一电性接触垫上形成导电组件，以与外界电子组件电性连接。

14.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于各该开孔中的第一电性接触垫上形成导电组件，至少一该导电组件电性连接该金属层，以作为接地的使用。

15.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装基板内部具有连接部份第一电性接触垫与第二电性接触垫的内部线路。

16.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该覆盖层的材质为紫外线固化型胶、热固型液态胶或封装材料。

17.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法为利用水或溶剂移除该覆盖层。

18.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该金属层的方式为薄膜沉积。

19.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该覆盖层的方式为网版印刷。

20.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该本体为系统级封装模块。

21.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二电性接触垫为接地垫。