[发明专利]半导体封装件及其制法与其封装基板无效
| 申请号： | 201210156335.3 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN103367287A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄惠暖;林畯棠;詹前峰;邱启新 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法与其封装基板，该半导体封装件包括：具有置晶区的封装基板、形成于该置晶区外围的多个导流块、覆晶结合于该置晶区上的第一半导体组件、覆晶结合于该第一半导体组件上的第二半导体组件以及形成于该封装基板与该第二半导体组件之间的胶体。借由导流块的设计，以于填胶工艺中，该些导流块会导引该胶体的流向，而使部分胶材流至该第一与第二半导体组件之间，所以只需一次点胶工艺即可包覆所有覆晶用的导电凸块，因而有效简化工艺，而能增加产能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 与其 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：封装基板，其具有置晶区；多个第一导流块，其形成于该封装基板的置晶区的外围上；第一半导体组件，其置放于该置晶区上；第二半导体组件，其置放于该第一半导体组件上；以及胶体，其形成于该封装基板与该第二半导体组件之间，以包覆该第一半导体组件及该些第一导流块。
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