[发明专利]半导体芯片以及半导体芯片的检查方法有效
| 申请号： | 201210120759.4 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102790039B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 太矢隆士 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李伟,王轶 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种半导体芯片以及半导体芯片的检查方法，可以使用高精度且廉价的检查装置检查构建有处理高频率信号的通信电路的半导体芯片。在构建有承当通信电路的多个功能块的半导体芯片内构建测试信号供给电路，其向作为检查对象的1个功能块供给测试用频率信号；以及外部输出电路，其检测上述功能块生成的信号的信号强度，并将表示该信号强度的强度信号向外部输出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 以及 检查 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，其包括承当通信电路的多个功能块，该半导体芯片的特征在于，具有：测试信号供给电路，其根据检查指令来向所述多个功能块中的1个功能块供给测试用频率信号；以及外部输出电路，其检测所述1个功能块生成的信号的信号强度，并将表示该信号强度的强度信号向外部输出，所述外部输出电路具有：第1处理部，其将表示所述1个功能块生成的信号的信号强度的第1强度信号向外部输出；以及第2处理部，其检测所述测试用频率信号的信号强度，并将表示该信号强度的第2强度信号向外部输出。
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