[发明专利]半导体壳体和制造半导体壳体的方法有效
| 申请号： | 201210065544.7 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102683300A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | T·科莱特;C·朱斯;P·斯顿夫 | 申请（专利权）人： | 迈克纳斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L21/56;H01L21/52;B81B1/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 半导体壳体和制造半导体壳体的方法，该半导体壳体具有：金属载体、设置在金属载体上的半导体本体和塑料物，半导体本体具有上侧面和下侧面，该下侧面与金属载体力锁合地连接，半导体本体在上侧面具有金属面，金属面为了半导体本体的电接通而借助键合线与引脚连接，塑料物完全包围键合线并且部分地包围半导体本体的上侧面及引脚，塑料物在半导体本体的上侧具有开口，框架形的或环形的墙在半导体本体的上侧构成，该墙具有顶面和与半导体本体的边缘间隔开的底面，该墙的内部净尺寸确定半导体本体上侧的开口的大小，在半导体本体的上侧面的法向方向上，塑料物在开口之外的区域中比墙具有更大的高度，在墙的底面与半导体本体的上侧面之间构成一固定层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体壳体(10)，具有：‑一金属载体(90)，‑一设置在金属载体(90)上的半导体本体(80)，该半导体本体具有上侧面和下侧面，其中，该下侧面与该金属载体(90)力锁合地连接，‑其中，该半导体本体(80)在上侧面具有多个金属面(50)，这些金属面(50)为了该半导体本体(80)的电接通借助键合线(40)与引脚(60)连接，‑一塑料物(30)，该塑料物(30)完全包围所述键合线(40)并且部分地包围所述半导体本体(80)的上侧面以及所述引脚(60)，其中，该塑料物(30)在所述半导体本体(80)上侧具有开口(20)，‑所述半导体本体(80)的上侧上的、框架形的或环形的墙(110)，该墙具有顶面和与半导体本体的边缘间隔开的底面，该墙(110)的内部净尺寸确定半导体本体(80)的上侧的开口(20)的大小，其特征在于，在该墙(110)的顶面上构成一板(125)，该板(125)遮盖该半导体本体(80)的上侧的所述开口(20)，并且，该板的边缘区域和该墙的外侧面形成与所述塑料物的形状锁合的连接，在半导体本体(80)的上侧面的法向矢量的方向上，塑料物(30)在该开口(20)之外的区域中比墙(110)具有更大的高度，在墙(110)的底面与半导体本体(80)的上侧面之间构成一固定层(105)，该墙(110)与在开口(20)内部构成的传感器面隔开间距。
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