[发明专利]壳体及壳体拆卸方法有效

专利信息
申请号: 201310412400.9 申请日: 2013-09-11
公开(公告)号: CN104349629B 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 何善治;洪凯瑨 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明揭露一种壳体及壳体拆卸方法。壳体包含第一工件、第二工件及锁固组件。锁固组件包含第一卡合件、往复件及第二卡合件。第一卡合件固定至第一工件。往复件固定至第二工件的第一侧,并可相对第二工件往复移动。第二卡合件连接往复件,用以与第一卡合件相互卡合。在锁固组件受位于第二工件的第二侧的磁力影响之后,往复件产生位移,且第二卡合件脱离第一卡合件。
搜索关键词: 壳体 拆卸 方法
【主权项】:
一种壳体,其特征在于,包含:一第一工件;一第二工件,适于与该第一工件组合;以及一锁固组件,设置于该壳体内,并包含:第一卡合件,固定至该第一工件;一往复件,固定至该第二工件的一第一侧,并可相对该第二工件往复移动;以及一第二卡合件,连接该往复件,用以与该第一卡合件相互卡合,其中在该锁固组件受位于该第二工件的一第二侧的一非接触力影响之后,该往复件产生位移,且该第二卡合件脱离该第一卡合件,其中该往复件包含:一固定部,固定至该第二工件的该第一侧;以及一移动部,衔接该固定部,并可相对该固定部往复滑动而展开或收合,其中该第二卡合件连接该移动部,且该固定部套设至该移动部。
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