[发明专利]承载板、半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201210034211.8 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN103219297A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 张江城;李孟宗;黄荣邦;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种承载板、半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括：形成离型层于一具凹部的承载板表面上；置放芯片于该凹部的离型层上；形成封装胶体于该芯片与离型层上；移除该离型层与承载板；以及形成线路结构于该封装胶体与芯片上。借由凹部的设计，以利于芯片对位，可避免芯片移位而导致产品可靠度不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：封装胶体，具有凸部；芯片，嵌埋于该封装胶体的凸部中，该芯片具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且该作用面与电极垫外露于该封装胶体的凸部表面；以及线路结构，设于该封装胶体与该芯片的作用面上，令该线路结构电性连接该芯片的电极垫。
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