[发明专利]承载板、半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

封装胶体，具有凸部；

芯片，嵌埋于该封装胶体的凸部中，该芯片具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且该作用面与电极垫外露于该封装胶体的凸部表面；以及

线路结构，设于该封装胶体与该芯片的作用面上，令该线路结构电性连接该芯片的电极垫。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该线路结构具有设于该封装胶体与该作用面上的至少一介电层、形成于该介电层上的线路层、及形成于该介电层中的导电盲孔，且该导电盲孔电性连接该线路层与该芯片的电极垫。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该最外层的介电层上形成有绝缘保护层，该绝缘保护层具有开孔，以令该线路层的部分表面外露于该开孔，以供结合导电组件。

4.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一表面具有凹部的承载板，且该承载板表面上具有离型层；

置放芯片于该凹部的离型层上，该芯片具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且该芯片借其作用面结合于该离型层上；

形成封装胶体于该芯片与该离型层上；

移除该离型层与该承载板，以外露该芯片的作用面；以及

形成线路结构于该封装胶体与该芯片的作用面上，令该线路结构电性连接该芯片的电极垫。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该承载板的材质为玻璃或金属。

6.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该凹部具有多个，且各该凹部为数组排设于该承载板上。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括，于形成线路结构于该封装胶体与该芯片的作用面上后，进行切单工艺。

8.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该离型层的材质为疏水性材质、无机物或高分子聚合物。

9.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，是先移除该承载板，再移除该离型层。

10.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，是同时移除该离型层与该承载板。

11.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该线路结构具有设于该封装胶体与该作用面上的至少一介电层、形成于该介电层上的线路层、及形成于该介电层中的导电盲孔，且该导电盲孔电性连接该线路层与该芯片的电极垫。

12.根据权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该最外层的介电层上形成有绝缘保护层，该绝缘保护层具有开孔，以令该线路层的部分表面外露于该开孔，以供结合导电组件。

13.一种用于制作半导体封装件的承载板，其具有凹部以及形成于表面上的离型层。

14.根据权利要求13所述的承载板，其特征在于，该承载板的材质为玻璃或金属。

15.根据权利要求13所述的承载板，其特征在于，该离型层的材质为疏水性材质、无机物或高分子聚合物。