[发明专利]多芯片半导体封装体及其组装有效
| 申请号： | 201110348417.3 | 申请日： | 2011-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN102420217A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 张翠嶶;李德森 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曲宝壮;李家麟 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 多芯片半导体封装体及其组装。描述了半导体封装体以及其制造方法。在一个实施例中，该半导体封装体包括具有第一和第二管芯附着垫的基板。第一管芯设置在第一管芯附着垫之上。第二管芯设置在第二管芯附着垫之上。第三管芯设置在第一管芯和第二管芯之间。第三管芯具有第一、第二和第三部分，以使第一部分设置在第一管芯的一部分之上，第二部分设置在第二管芯的一部分之上，并且第三部分设置在第一管芯和第二管芯之间的区域之上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体 封装 及其 组装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，包括：包括第一和第二管芯附着垫的基板；设置在该第一管芯附着垫之上的第一管芯；设置在该第二管芯附着垫之上的第二管芯；设置在该第一和第二管芯之间的第三管芯，该第三管芯的第一部分设置在该第一管芯的第一部分之上，该第三管芯的第二部分设置在该第二管芯的第一部分之上，并且该第三管芯的第三部分设置在该第一和第二管芯之间的第一区域之上。
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