[发明专利]多芯片半导体封装体及其组装

权利要求书

1.一种半导体封装体，包括：

包括第一和第二管芯附着垫的基板；

设置在该第一管芯附着垫之上的第一管芯；

设置在该第二管芯附着垫之上的第二管芯；

设置在该第一和第二管芯之间的第三管芯，该第三管芯的第一部分设置在该第一管芯的第一部分之上，该第三管芯的第二部分设置在该第二管芯的第一部分之上，并且该第三管芯的第三部分设置在该第一和第二管芯之间的第一区域之上。

2.如权利要求1的封装体，进一步包括：

设置在该第一管芯附着垫之上的第四管芯，该第四管芯邻近该第一管芯设置，其中该第三管芯的第四部分设置在该第四管芯的一部分之上；

设置在该第二管芯附着垫之上的第五管芯，该第五管芯邻近该第二管芯设置，其中该第三管芯的第五部分设置在该第五管芯的一部分之上，并且其中该第三管芯的第六部分设置在该第四管芯和该第五管芯之间的第一区域之上。

3.如权利要求2的封装体，进一步包括：

设置在该第一管芯附着垫之上的第六管芯，该第六管芯邻近该第一管芯设置，其中该第三管芯的第七部分设置在该第六管芯的一部分之上；

设置在该第二管芯附着垫之上的第七管芯，该第七管芯邻近该第二管芯设置，其中该第三管芯的第八部分设置在该第七管芯的一部分之上，并且其中该第三管芯的第九部分设置在该第六管芯和该第七管芯之间的第一区域之上。

4.如权利要求3的封装体，其中该第一管芯设置于该第四和第六管芯之间，其中该第二管芯设置于该第五和第七管芯之间。

5.如权利要求1的封装体，进一步包括：

设置在该第一管芯和该第二管芯之间的第四管芯，该第四管芯的第一部分设置在该第一管芯的第二部分之上，该第四管芯的第二部分设置在该第二管芯的第二部分之上，并且该第四管芯的第三部分设置在该第一管芯和该第二管芯之间的第二区域之上。

6.如权利要求5的封装体，进一步包括：

设置在该第一和该第二管芯之间的第五管芯，该第五管芯的第一部分设置在该第一管芯的第三部分之上，该第五管芯的第二部分设置在该第二管芯的第三部分之上，并且该第五管芯的第三部分设置在该第一管芯和该第二管芯之间的第三区域之上。

7.如权利要求6的封装体，其中该第一和第二管芯具有大约第一尺寸，其中该第三和第四管芯具有不同于该第一尺寸的大约第二尺寸，并且其中该第五管芯具有不同于该第一和第二尺寸的尺寸。

8.如权利要求5的封装体，进一步包括：

设置在该第一和该第二管芯之间的第五管芯，该第五管芯的第一部分设置在该第三管芯的该第三部分的区域之上，该第五管芯的第二部分设置在该第四管芯的该第三部分的区域之上，并且该第五管芯的第三部分设置在该第三管芯和该第四管芯之间的第一区域之上。

9.如权利要求8的封装体，其中该第一和第二管芯具有大约第一尺寸，其中该第三和第四管芯具有不同于该第一尺寸的大约第二尺寸，并且其中该第五管芯具有不同于该第一和第二尺寸的尺寸。

10.如权利要求1的封装体，其中该第一管芯设置在该第一管芯附着垫的第一部分之上并且设置在该第二管芯附着垫的第一部分之上，其中该第二管芯设置在该第二管芯附着垫的第二部分之上并且设置在该第三管芯附着垫的第一部分之上。

11.如权利要求1的封装体，其中该第一管芯通过第一连接器耦合至该基板上的第一接触引线，其中该第二管芯通过第二连接器耦合至该基板上的第二接触引线，并且其中该第三管芯通过结合线耦合至该基板上的第三接触引线。

12.如权利要求1的封装体，其中第一多个结合线将该第三管芯与该第一管芯耦合，并且其中第二多个结合线将该第三管芯与该第二管芯耦合。

13.如权利要求1的封装体，其中该基板为引线框。

14.如权利要求1的封装体，其中该基板为双列扁平无引脚引线框。

15.如权利要求1的封装体，其中该基板、该第一、第二以及第三管芯被成型材料密封。