[发明专利]层叠式半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 201110187906.5 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102254890A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李圭远;赵哲浩;都恩惠;金祉夽;申熙珉 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠式半导体封装及其制造方法。层叠式半导体封装包括：半导体封装模块，含有多个半导体封装和粘接件，其中每个半导体封装具有第一表面、背对第一表面的第二表面、连接第一表面和第二表面的侧表面以及形成在侧表面上以穿过第一表面和第二表面的贯通孔，且该多个半导体封装层叠使得它们的贯通孔相互竖直连接，以及该粘接件形成在半导体封装之间并且将半导体封装相互附接；主基板，支撑该半导体封装模块，且在其面对半导体封装模块的第三表面上形成有与贯通孔对准的主连接垫；以及导电连接件，形成在贯通孔中并且电连接半导体封装与主连接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠式半导体封装，包括：半导体封装模块，包括多个半导体封装和粘接件，其中每个半导体封装具有第一表面、背对所述第一表面的第二表面、连接所述第一表面与所述第二表面的侧表面、以及形成在所述侧表面上以穿透所述第一表面和所述第二表面的贯通孔，且所述多个半导体封装层叠使得它们的贯通孔彼此竖直地连接，以及所述粘接件形成在所述半导体封装之间并且将所述半导体封装相互附接；主基板，支撑所述半导体封装模块，并且在其面对所述半导体封装模块的第三表面上形成有与所述贯通孔对准的主连接垫；以及导电连接件，在所述贯通孔中形成，并且电连接所述半导体封装与所述主连接垫。
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