[发明专利]半导体封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200910202940.8 | 申请日： | 2009-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101894813A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 郑宏祥;黄志亿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/488;H01L23/12;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈小莲;王凤桐 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装构造及其制造方法，该半导体封装构造包括基板、芯片、多个焊线、封胶体和导电金属层。基板具有第一表面和第二表面，该第二表面与第一表面相对设置，基板包括多个电性接点，该多个电性接点位于第一表面。芯片设置于基板的第二表面。多个焊线用以将芯片电连接于基板。封胶体用以包封焊线，覆盖基板的第一表面，并裸露电性接点。导电金属层设置于封胶体的表面，并电连接于电性接点。本发明的半导体封装构造的焊线内所传递的信号与封胶体表面的导电金属层的接地参考面或电源参考面之间具有较近的距离，因此可以有效地对在半导体封装构造的焊线内所传递的高速信号布线进行阻抗匹配，以提升能源效益。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装构造，该半导体封装构造包括：基板，具有第一表面和第二表面，该第二表面与所述第一表面相对设置，所述基板包括多个电性接点，该多个电性接点位于所述第一表面；芯片，设置于所述基板的第二表面；多个焊线，用以将所述芯片电连接于所述基板；封胶体，用以包封所述焊线，覆盖所述基板的第一表面，并裸露所述电性接点；以及导电金属层，设置于所述封胶体的表面，并电连接于所述电性接点。
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