[发明专利]半导体封装构造及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装构造，该半导体封装构造包括：

基板，具有第一表面和第二表面，该第二表面与所述第一表面相对设置，所述基板包括多个电性接点，该多个电性接点位于所述第一表面；

芯片，设置于所述基板的第二表面；

多个焊线，用以将所述芯片电连接于所述基板；

封胶体，用以包封所述焊线，覆盖所述基板的第一表面，并裸露所述电性接点；以及

导电金属层，设置于所述封胶体的表面，并电连接于所述电性接点。

2.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其中：

所述基板还包括贯穿开口和多个第一接垫，所述贯穿开口由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述第一接垫设置于所述基板的第一表面；

所述芯片具有主动表面，该主动表面位于所述基板的第二表面；以及

所述焊线由所述芯片的主动表面，经过所述贯穿开口，延伸至所述基板的第一接垫。

3.根据权利要求2所述的半导体封装构造，其中，所述电性接点包括第二接垫和焊球，该焊球位于所述第二接垫的表面。

4.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其中，所述封胶体的表面限定有连接区域和非连接区域，且所述导电金属层和电性接点都位于所述连接区域。

5.根据权利要求4所述的半导体封装构造，其中，所述基板还包括多个信号接点，该多个信号接点位于所述非连接区域。

6.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其中，所述导电金属层包括接地参考面，且所述基板的电性接点为接地接点，该接地接点电连接于所述接地参考面。

7.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其中，所述导电金属层包括第一接地参考面和第二接地参考面，该第一接地参考面和第二接地参考面彼此互相电绝缘。

8.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其中，所述导电金属层包括电源参考面，且所述基板的电性接点为电源接点，该电源接点电连接于所述电源参考面。

9.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其中，所述导电金属层包括第一电源参考面和第二电源参考面，该第一电源参考面和第二电源参考面彼此互相电绝缘。

10.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其中，所述电性接点与所述封胶体齐平。

11.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其中，所述电性接点突出于所述封胶体之外。

12.一种半导体封装构造制造方法，包括下列步骤：

提供基板，其中所述基板具有第一表面和第二表面，并包含贯穿开口和多个第一接垫和第二接垫，所述贯穿开口由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述第一接垫和第二接垫设置于所述基板的第一表面；

将芯片设置于所述基板的第二表面，其中所述芯片具有主动表面，该主动表面位于所述基板的第二表面；

通过多个焊线将所述芯片电连接于所述基板的第一接垫；

通过第一封胶体包封所述焊线；

将多个焊球形成于所述第二接垫的表面，从而使所述焊球和第二接垫组合成电性接点；

通过第二封胶体覆盖所述基板的第一表面、所述第一封胶体和所述电性接点；

将所述电性接点和所述第二封胶体减少厚度，从而使所述第二封胶体裸露所述电性接点，且所述电性接点与所述第二封胶体齐平；以及

将导电金属层形成于所述第二封胶体的表面，并使所述导电金属层电连接于所述电性接点。