[发明专利]半导体芯片及具有该半导体芯片的叠层半导体封装无效
| 申请号： | 200910003379.0 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101494207A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 金圣敏;朴昌濬;韩权焕;金圣哲;李荷娜 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L25/00;H01L25/065;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张 波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片及具有该半导体芯片的叠层半导体封装。一种适用于叠层半导体芯片并具有芯片选择结构的半导体芯片包括半导体芯片体和芯片选择结构。该芯片选择结构包括设置在半导体芯片体上的芯片选择焊垫、电连接到芯片选择焊垫的主贯通电极以及插设在主贯通电极与芯片选择焊垫之间的次贯通电极。多个半导体芯片可以通过使叠层半导体芯片偏移而堆叠，每个半导体芯片具有相同的芯片选择结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 具有 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具有半导体芯片体的半导体芯片，所述半导体芯片包括：芯片选择结构，包括：芯片选择焊垫，设置在所述半导体芯片体上；主贯通电极，电连接到所述芯片选择焊垫；以及次贯通电极，设置为邻近所述芯片选择焊垫。
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