[发明专利]半导体装置、散热片、半导体芯片、内插式基板和玻璃板无效
| 申请号： | 200810086690.1 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101276793A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 矢野祐司;福井靖树;宫田浩司 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/492;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;刘宗杰 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括具有半导体芯片的叠层结构，上述叠层结构的一部分被树脂密封；上述叠层结构的最上部具有应力减轻部，该应力减轻部形成为具有平坦顶面的凸部，用于减轻在进行树脂密封时的应力；在上述最上部的外缘区域中，上述应力减轻部形成为环状并与密封树脂接触；由此，能够提高其最上部构件露出的半导体装置的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 散热片 芯片 内插 式基板 玻璃板 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置(10、30、40、50、60、70、80、90)，包括具有半导体芯片(3)的叠层结构，该叠层结构的一部分被树脂(5)密封，该半导体装置(10、30、40、50、60、70、80、90)的特征在于：上述叠层结构的最上部具有用于减轻在进行树脂密封时产生的应力的应力减轻部(9)，该应力减轻部(9)形成为具有平坦的顶面的凸部；在上述叠层结构的最上部的外缘区域，上述应力减轻部(9)形成为环状并且与密封树脂(5)接触。
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