[实用新型]薄型半导体芯片封装用基板无效
| 申请号： | 200720143612.1 | 申请日： | 2007-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN201045736Y | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 白金泉;黄志恭 | 申请（专利权）人： | 白金泉;黄志恭 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种薄型半导体芯片封装用基板，具有一基层，一蚀刻止挡层以及一作用层。该基层是一具预定厚度的金属材质制成，供封装制程的承载。该蚀刻止挡层是以金属材质制成，具有一上表面及下表面，该下表面是附着于该基层的一表面上。该作用层是以导电金属材质制成，且是以具预定电路迹线的方式布置于该蚀刻止挡层的上表面上。该蚀刻隔离层的金属材质是不同于与该作用层的金属材质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 用基板 | ||
【主权项】：
1.一种薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于包含有：一金属基层，供封装制程的承载；一蚀刻止挡层，以其一表面附着于该基层的一表面上；以及一金属作用层是以具预定电路迹线的方式布置于该蚀刻止挡层的另一表面上；以及该蚀刻隔离层与该作用层是分别以不同的金属材质所制成。
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