[实用新型]薄型半导体芯片封装用基板无效
| 申请号： | 200720143612.1 | 申请日： | 2007-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN201045736Y | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 白金泉;黄志恭 | 申请（专利权）人： | 白金泉;黄志恭 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 用基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于包含有：
一金属基层，供封装制程的承载；
一蚀刻止挡层，以其一表面附着于该基层的一表面上；以及
一金属作用层是以具预定电路迹线的方式布置于该蚀刻止挡层的另一表面上；以及
该蚀刻隔离层与该作用层是分别以不同的金属材质所制成。
2.如权利要求1所述的薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于，该作用层各相邻电路迹线间分别充填有一防焊层。
3.如权利要求1所述的薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于，该蚀刻止挡层是以对应该作用层的电路迹线的方式布置于该金属基层的表面上。
4.如权利要求1所述的薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于，该金属基层是以铜箔所制成。
5.如权利要求1所述的薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于，该金属作用层是以铜箔所制成。
6.如权利要求1所述的薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于，该蚀刻止挡层是以镍箔所制成。
7.如权利要求1所述的薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于，该基层与该作用层是以铜箔所制成，该蚀刻止挡层是以镍箔所制成。
8.如权利要求1所述的薄型半导体芯片封装用基板，其特征在于，该基层的厚度大于该作用层。
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