[发明专利]基板干燥装置在审
申请号: | 202011482878.5 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN113257709A | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 大桥弘尭;对马拓也;冈﨑郁弥 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种使基板确实地干燥的基板干燥装置。其中一实施例为基板干燥装置。此基板干燥装置包括:握持部,握持角型基板的外周部;基板用喷嘴,对由握持部所握持的基板喷附气体而使基板干燥;以及握持部用喷嘴,对握持部喷附气体而使基板干燥。基板用喷嘴能够相对于基板而向第一方向相对移动,且能够朝向基板而向第一方向喷出气体。握持部用喷嘴能够相对于基板而向第一方向相对移动,且向与第一方向相交的第二方向喷出气体。握持部用喷嘴相对于第一方向而配设于基板用喷嘴的后方。 | ||
搜索关键词: | 干燥 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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