[发明专利]半导体晶片封装体及其封装方法无效
| 申请号： | 200710104200.1 | 申请日： | 2004-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101064291A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体晶片封装体及其封装方法，该半导体晶片封装体包含：一半导体晶片，其具有一焊垫安装表面及数个安装于该焊垫安装表面上的焊垫；数个导电体，每一导电体具有一在该晶片的焊垫安装表面上延伸作为电路轨迹的延伸部及一延伸到一对应的焊垫的导电连接部；一保护层，其是形成于该晶片的整个焊垫安装表面上可覆盖该等导电体，于该保护层上是形成有数个连通到对应的导电体的通孔；及数个导电球，每一导电球是形成于对应的通孔内并且是与对应的导电体电气连接。本发明的半导体晶片封装体及其封装方法，具有封装程序简化、封装体体积小、封装成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片封装体，其特征在于：包含：一半导体晶片，其具有一焊垫安装表面及数个安装于该焊垫安装表面上的焊垫；数个导电体，每一导电体具有一在该晶片的焊垫安装表面上延伸作为电路轨迹的延伸部及一延伸连接到一对应的焊垫的导电连接部；一保护层，其是形成于该晶片的整个焊垫安装表面上且覆盖该导电体，于该保护层上形成有数个连通到对应的导电体的通孔；及数个导电球，每一导电球是形成于对应的通孔内并且是与对应的导电体电气连接。
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