[发明专利]半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法有效
| 申请号： | 03106722.0 | 申请日： | 2003-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1467836A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 田中裕幸;伊藤由人;関山昭則 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件(11)用于促进测试。叠加的第一和第二半导体芯片(13、14)分别包括多个内部端子(23－25、27－30)、外部端子(22、27)以及多个晶体管(31－34)。多条线路(15)把第一和第二半导体芯片的内部端子、晶体管以及外部端子相串联。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 封装 以及 用于 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件(11)，其中包括：通过多条线路(15)相互连接的多个半导体芯片(13，14)，每个半导体芯片包括连接到多条线路的多个内部端子(23-25，28-30)、第一外部端子(22)、以及第二外部端子(27)，并且多个内部端子包括与第一外部端子相邻的第一内部端子(23)以及与第二外部端子相邻的第二内部端子(28)；中间开关器件(32，34)，其连接在多个内部端子之间，从而多条线路和该内部端子相串联；第一末端开关器件(31)，其连接在第一内部端子和第一外部端子之间；以及第二末端开关器件(33)，其连接在第二内部端子和第二外部端子之间。
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