专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]微电子器件-CN202120260881.6有效
  • J·日默内·马蒂内 - 意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2021-01-29 - 2022-01-21 - H01L29/06
  • 本公开的各实施例涉及微电子器件。微电子器件包括竖直布置在P型掺杂半导体衬底中的PNP晶体管和NPN晶体管,通过以下步骤制造:在半导体衬底中形成用于PNP晶体管的N+掺杂隔离阱;在N+掺杂隔离阱中形成P+掺杂区;在半导体衬底上外延生长第一半导体层;形成用于NPN晶体管的N+掺杂阱,其中N+掺杂阱的至少一部分延伸到第一半导体层中;然后在第一半导体层上外延生长第二半导体层;在第二半导体层中形成P掺杂区,该P掺杂区形成PNP晶体管的集电极;以及在第二半导体层中形成N掺杂区,该N掺杂区形成NPN晶体管的集电极。通过本实用新型的实施例,可以在微电子器件的同一半导体衬底中集成两种类型的晶体管,而不会降低任一个的性能。
  • 微电子器件
  • [实用新型]图像传感器-CN202022280879.3有效
  • L·迪扬;J·瓦扬 - 法国原子能及替代能源委员会;意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2020-10-14 - 2021-12-17 - H01L27/146
  • 本公开的各实施例涉及图像传感器。本公开涉及一种图像传感器,该图像传感器包括多个像素,这些像素形成在半导体衬底中以及在半导体衬底上,并且以具有N行和M列的矩阵的形式布置,其中N是大于或等于1的整数,并且M是大于或等于2的整数。多个微透镜面向衬底,并且微透镜中的每个微透镜与相应的像素相关联。微透镜以矩阵形式被布置在N行和M列中,并且在像素矩阵的行的方向上,微透镜矩阵的间距大于像素矩阵的间距。本实用新型的实施例提供了对现有图像传感器的改进,例如补偿收集表面的与像素的填充因子有关的损失,并且提高像素的灵敏度。
  • 图像传感器
  • [实用新型]像素电路和电子装置-CN202120640663.5有效
  • T·贝尔热;D·让让 - 意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2021-03-30 - 2021-12-03 - H01L27/146
  • 本公开涉及像素电路和电子装置。该像素电路包括:集成电路,包括:互连结构,具有表面和与表面齐平的导电元件;绝缘层,在互连结构的表面上并且与互连结构的表面接触,绝缘层在第一方向上具有第一尺寸;开口,穿过绝缘层到导电元件;电极,与导电元件接触,电极在第一方向上具有第二尺寸,第二尺寸小于第一尺寸,电极位于导电元件和开口的侧壁上;以及感光膜,在开口中、在电极上以及在绝缘层上。通过该像素电路,能够将感光膜中分层或开裂的风险降低至零或几乎为零。
  • 像素电路电子装置
  • [发明专利]具有钉扎光电二极管的集成光学传感器-CN202110570140.2在审
  • D·迪塔特 - 意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2021-05-25 - 2021-11-30 - H01L27/146
  • 本公开的实施例涉及具有钉扎光电二极管的集成光学传感器。集成光学传感器由钉扎光电二极管形成。半导体衬底包括具有第一导电类型的第一半导体区域,该第一半导体区域位于第二半导体区域与第三半导体区域之间,第二半导体区域具有与第一导电类型相对的第二导电类型,第三半导体区域具有第二导电类型。第三半导体区域与第二区域相比更厚、更少掺杂并且更深地位于衬底中。第三半导体区域包括硅和锗。在一个实现方式中,第三半导体区域内的锗具有至少一个浓度梯度。在另一实现方式中,第三半导体区域内的锗浓度是基本恒定的。
  • 具有光电二极管集成光学传感器
  • [实用新型]包括双极晶体管的结构-CN202120426510.0有效
  • E·布雷扎;A·高蒂尔;F·德普拉;P·舍瓦利耶 - 意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2021-02-26 - 2021-11-19 - H01L29/737
  • 本公开的实施例涉及包括双极晶体管的结构。一种包括双极晶体管的结构,双极晶体管包括集电极、基极和发射极,结构包括:半导体衬底;在半导体衬底上的堆叠,堆叠相继包括:第一电绝缘层;第二电绝缘层,在第一电绝缘层上并且与第一电绝缘层接触,其中第二电绝缘层由与第一电绝缘层的材料不同的材料制成;以及半导体层,堆叠包括延伸穿过堆叠以到达半导体衬底的窗口;其中集电极、基极的本征部分和发射极在窗口中在半导体衬底上相继堆叠;其中在集电极与基极的本征部分之间的结由第二电绝缘层包围;以及其中半导体层形成双极晶体管的基极的非本征部分。利用本公开的实施例,获得的双极晶体管更坚固,同时更容易在工业规模上制造。
  • 包括双极晶体管结构
  • [发明专利]具有两个相变存储器的电子芯片-CN202110343158.9在审
  • R·贝特隆;F·亚瑙德 - 意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2021-03-30 - 2021-10-01 - H01L45/00
  • 本公开的实施例涉及具有两个相变存储器的电子芯片。电子芯片包括:第一基本单元的第一阵列和第二基本单元的第二阵列,第一基本单元和第二基本单元形成两种类型的相变存储器,相变存储器具有由相变材料的体积形成的存储元件,该相变材料的体积取决于所存储的位而具有晶态或非晶态。每个第一基本单元包括第一相变材料的体积,并且每个第二基本单元包括与第一材料不同的第二相变材料的体积。每个基本单元包括加热连接器,加热连接器被配置用于加热电流的通道,该加热电流适于引起基本单元的相变材料的体积的相变。
  • 具有两个相变存储器电子芯片

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