专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子器件-CN202310256243.0在审
  • F·阿布泽德;P·罗彻 - 意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2023-03-16 - 2023-09-19 - H01L23/538
  • 本公开的实施例涉及电子器件。电子器件包括第一电子芯片、第二电子芯片和互连电路。第一电子芯片的第一表面的第一区域通过混合键合而被组装到互连电路的第三表面的第三区域。第二电子芯片的第二表面的第二区域被混合而被组装到互连电路的第三表面的第四区域。在该配置中,第一电子芯片通过互连电路而被电耦接到第二电子芯片。第一电子芯片的第一表面还包括第五区域,该第五区域不与互连电路接触。该第五区域包括连接焊盘,该连接焊盘通过连接元件电连接到安装有互连电路的连接衬底。
  • 电子器件
  • [实用新型]电子器件-CN202320515573.2有效
  • F·阿布泽德;P·罗彻 - 意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2023-03-16 - 2023-09-08 - H01L23/538
  • 本公开的实施例涉及电子器件。电子器件包括第一电子芯片、第二电子芯片和互连电路。第一电子芯片的第一表面的第一区域通过混合键合而被组装到互连电路的第三表面的第三区域。第二电子芯片的第二表面的第二区域被混合而被组装到互连电路的第三表面的第四区域。在该配置中,第一电子芯片通过互连电路而被电耦接到第二电子芯片。第一电子芯片的第一表面还包括第五区域,该第五区域不与互连电路接触。该第五区域包括连接焊盘,该连接焊盘通过连接元件电连接到安装有互连电路的连接衬底。
  • 电子器件
  • [实用新型]半导体器件-CN202320197368.6有效
  • H·埃尔·迪拉尼 - 意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2023-02-13 - 2023-09-01 - H01L23/31
  • 本公开涉及半导体器件。一种半导体器件,包括:半导体衬底晶片,具有正主面和背主面;第一正层,包括设置在正主面上的第一材料结构,并且第一正层包括设置在第一正层中的第一多个沟槽;第二正层,包括在第一正层之上延伸的第二材料结构,并且第二正层被设置在第一多个沟槽内以及第一多个沟槽之间;第一背层,包括设置在背主面上的第一材料结构,并且第一背层包括设置在第一背层中的第二多个沟槽;以及第二背层,包括在第一背层之上延伸的第二材料结构,并且第二背层被设置在第二多个沟槽内以及在第二多个沟槽之间。利用本公开的实施例可以减小弯曲半导体晶片和在第二层上出现裂纹的风险,并因此使得可以避免污染用于制造半导体器件的机器的风险。
  • 半导体器件
  • [发明专利]用于制造半导体器件的方法-CN202310105802.8在审
  • H·埃尔·迪拉尼 - 意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2023-02-13 - 2023-08-15 - H01L21/56
  • 本公开涉及用于制造半导体器件的方法。根据实施例,一种用于制造半导体器件的方法包括:分别在半导体衬底晶片的正主面和背主面上形成第一材料的第一正层和第一背层;分别在所述第一正层的表面和所述第一背层的表面中形成第一多个沟槽和第二多个沟槽;在所述第一正层上形成第二材料的第二正层,其中所述第二正层在所述第一正层上、在所述第一多个沟槽中以及在所述第一正层的表面上的所述第一多个沟槽之间延伸;以及在所述第一背层的所述表面上形成所述第二材料的第二背层,其中所述第二背层在所述第一背层上、在所述第二多个沟槽中以及在所述第一背层的所述表面上的所述第二多个沟槽之间延伸。
  • 用于制造半导体器件方法
  • [发明专利]电子图像采集装置-CN201810729632.X有效
  • F·罗伊 - 意法半导体(克洛尔2)公司
  • 2018-07-05 - 2023-07-28 - H01L27/146
  • 本公开的实施例涉及电子图像采集装置。一种电子图像采集装置包括第一部分和第二部分。第一部分由衬底晶片形成,该衬底晶片在其一侧上设置有电子电路以及具有电连接网络和在外表面上的外部电接触的介电层。第二部分包括在光的作用下能够生成电信号的像素晶片、安装到像素晶片并设置有电子电路的衬底晶片以及具有电连接网络和外表面上的外部电接触的介电层。外表面和外部电接触彼此结合,以便将第一部分安装到第二部分。连接焊盘延伸穿过像素晶片中的孔,以与第二部分的电连接网络电连接。
  • 电子图像采集装置

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