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- [发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202210364099.8在审
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唐昌胜
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无锡深南电路有限公司
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2022-04-07
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2023-10-24
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H05K1/18
- 本申请公开了一种电路板及其制造方法，其中，该电路板包括：芯板，芯板设有至少一个暴露出设定线路层的第一槽体，设定线路层对应第一槽体底部的边缘处设有第二槽体；导电层，设置在第二槽体中，且导电层的厚度小于第二槽体的深度；电路元件，电路元件面向芯板的一侧边缘设有导电引脚，电路元件设置在第一槽体中，以使导电引脚设置于第二槽体，并与导电层连接。通过上述方式，本申请中的电路板通过将电路元件设置在电路板的第一槽体中，以使电路元件的导电引脚设于第二槽体，并藉由设于第二槽体中的导电层与电路板的设定线路层实现连接，从而有效降低了电路板的整体尺寸及电路元件与芯板之间的信号传输距离，且降低了电路板的制造成本。
- 一种电路板及其制造方法
- [发明专利]一种线路板焊接位制备方法以及线路板-CN202210348891.4在审
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唐昌胜
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深南电路股份有限公司
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2022-04-01
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2023-10-24
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H05K3/28
- 本申请公开了一种线路板焊接位制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及设置在绝缘基板两侧的第一导电线路与第二导电线路；分别在第一导电线路以及第二导电线路上形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层；分别对第一预设位置与第二预设位置进行填孔电镀，以形成第一焊接位与第二焊接位。本申请焊接位边缘无锯口，且焊接位边缘均被绝缘介质层均匀包裹，避免了焊接位边缘露铜以及藏匿异物的风险，提高了焊接位的性能。
- 一种线路板焊接制备方法以及
- [发明专利]一种镂空型的印制电路板及其制备方法-CN202310738370.4在审
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唐昌胜;韩雪川
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深南电路股份有限公司
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2023-06-20
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2023-09-29
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H05K3/00
- 本发明公开了一种镂空型的印制电路板及其制备方法，其中，镂空型的印制电路板的制备方法包括：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧；在目标导电层远离承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除承载板，以得到加工板件；基于预设区域的位置，从加工板件远离目标导电层的一侧，对加工板件进行控深处理，直至裸露第一离型保护层；去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。通过上述方式，本发明能够在镂空型的印制电路板制备过程中，降低控深难度，进而解决镂空线路易损伤、控深要求高的问题。
- 一种镂空印制电路板及其制备方法
- [实用新型]一种印制电路板-CN202320084628.9有效
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唐昌胜
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无锡深南电路有限公司
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2023-01-29
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2023-09-15
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H05K1/02
- 为克服现有印制电路板厚度较厚、而不利于折弯的问题，本实用新型提供了一种印制电路板；包括第一PI层、Lm内层、Ln内层、Lm外层和Ln外层，Lm外层、Lm内层、第一PI层、Ln内层和Ln外层依次叠放设置，Lm内层和Ln内层的外表面上均设置有多个盲孔，Lm外层和Ln外层的外表面上均设置有多个盲孔和折弯区；本实用新型通过减少半固化片的使用，从而使印制电路板更轻薄，易于折弯，满足立体组装的要求，在有跌落的应用场景内，具有可靠性保证；通过组装方式，可以在使用过程中，优化物料选择与配置方案，精简物料种类，降低印制电路板厚度，同时降低成本；并且在印制电路板加工流程设计，精简加工流程，降低印制电路板成本的优点。
- 一种印制电路板
- [发明专利]一种线路板制备方法以及线路板-CN202210210942.7在审
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唐昌胜
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深南电路股份有限公司
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2022-03-04
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2023-09-12
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H05K3/18
- 本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及贯穿绝缘基板的导电孔；分别在绝缘基板的第一表面与第二表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理；其中，第一预设位置与第二预设位置均至少部分与导电孔对应；对待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路；其中，第一导电线路与第二导电线路通过导电孔互连。本申请的导电线路制备过程无需压合铜箔，也无需进行显影蚀刻等工艺，因而无需配合高精度线路蚀刻设备，降低了制备难度与制备成本。
- 一种线路板制备方法以及
- [发明专利]一种电路板的液压铣切装置及铣切方法-CN202010477396.4有效
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周进群;唐昌胜
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深南电路股份有限公司
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2020-05-29
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2023-08-04
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B26F3/00
- 本申请公开了一种电路板的液压铣切装置及铣切方法。液压铣切装置包括：耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，供液机构经第一控制器与铣切组件耦接；供液机构包括至少两个容置空间，其中两个容置空间分别用于容置不同的切割液；铣切组件包括铣切喷头，铣切喷头与供液机构相连通，铣切喷头用于将供液机构提供的切割液喷向待加工电路板，以对待加工电路板进行铣切；第一控制器用于根据待加工电路板的铣切信息确定与铣切信息相匹配的切割液，并将铣切喷头与设置有与铣切信息相匹配的切割液的容置空间相连通。本申请通过上述液压铣切装置，可以对待加工电路板匹配相适应的切割液，从而提高对待加工电路板的铣切效果。
- 一种电路板液压装置方法
- [发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202210050518.0在审
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唐昌胜
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无锡深南电路有限公司
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2022-01-17
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2023-07-25
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H05K3/46
- 本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：制备第一子板和第二子板；其中，第一子板的一侧表面具有第一导电层，第二子板一侧表面具有第二导电层，且第二子板内形成有第一功能电路，第一功能电路与第二导电层电连接；将第二子板背离第二导电层一侧盖设于第一导电层且将第一子板和第二子板固定连接；自第二子板背离第一子板一侧开设第一导通孔，第一导通孔延伸至第一导电层；在第一导通孔内填充导电介质形成第一导电孔，通过导电介质将第二导电层与第一导电层电连接；对第二导电层进行图案化处理形成具有多条第二导电线路的第二线路层。通过上述方案可以简化电路板的制造流程，提供生产效率，降低生产成本。
- 一种电路板及其制造方法
- [发明专利]一种电路板的制造方法及电路板-CN202210024297.X在审
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唐昌胜
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无锡深南电路有限公司
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2022-01-10
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2023-07-18
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H05K3/40
- 本申请涉及电路板技术领域，并具体公开了一种电路板的制造方法及电路板，其中，该电路板的制造方法包括：提供第一绝缘层和第一导体层，将第一导体层贴设于第一绝缘层上；在第一导体层上开设至少一个第一槽体；其中，第一槽体的深度小于第一导体层的厚度；在第一导体层上对应第一槽体形成暴露部分第一绝缘层的至少一个第一通槽。通过上述方式，本申请中的电路板的制造方法无需采用高精度的工艺设备即可实现较良好的线路转移效果，且有效地省去了贴膜、曝光、显影等工艺流程，从而极大的降低了电路板的制造成本，精简了工艺流程，进而提升了电路板的制造效率。
- 一种电路板制造方法
- [发明专利]印制电路板的制作方法-CN202210022896.8在审
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唐昌胜
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无锡深南电路有限公司
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2022-01-10
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2023-07-18
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H05K3/30
- 本申请公开了一种印制电路板的制作方法，包括：提供待埋入基板，待埋入基板上包括图案化的第一导体层；在待埋入基板上铺设第一导热绝缘介质层并压合；根据待埋入元器件位置及大小对第一导热绝缘介质层进行挖槽或开孔处理，形成暴露第一导体层的第一槽口或容置孔；将待埋入元器件放入相应槽口或容置孔中，并与第一导体层连接。本技术方案通过设置导热绝缘介质层和芯板绝缘介质层，配合使用压合及挖槽或开孔技术，从而实现在印制电路板任意层次埋入元器件，并且可以实现跨层的堆叠式多组元器件埋入。
- 印制电路板制作方法
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