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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]覆铜树脂和包括覆铜树脂的电路板-CN202180058148.9在审
发明人：金桢翰;金勇锡;金武成 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：根据实施例的覆铜树脂包括：绝缘层，包括树脂和分散在树脂中的填料；以及铜箔层，设置在绝缘层上，其中，绝缘层具有形成在与铜箔层接触的表面上的多个孔，并且多个孔具有200nm至350nm的宽度。
树脂包括电路板

[发明专利]电路板-CN202180050462.2在审
发明人： 金勇锡;金桢翰 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：根据实施例的电路板包括：绝缘部，包括多个绝缘层；电路图案，设置在多个绝缘层的表面上；以及过孔，穿过多个绝缘层中的至少一个绝缘层，其中，绝缘部包括：第一绝缘部，包括至少一个绝缘层；第二绝缘部，设置在第一绝缘部上并包括多个绝缘层；以及第三绝缘部，设置在第一绝缘部的下方并包括多个绝缘层，其中，第一绝缘部包括含有玻璃纤维的预浸料，第二绝缘部和第三绝缘部中的至少一个包括覆铜树脂(RCC)和设置在RCC上的阻焊剂，电路图案设置在阻焊剂的表面上，并且过孔形成为穿过阻焊剂。
电路板

[发明专利]电路板-CN202180040847.0在审
发明人： 金勇锡;金桢翰;金武成 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：实施例的电路板包括：绝缘层；设置在绝缘层上表面上或下表面下的电路图案；以及设置在绝缘层的上表面和下表面中的至少一个表面上的缓冲层，其中缓冲层包括碳、氮和氧，氮与碳之比((碳/氮)*100)为5至15，氧与碳之比((碳/氧)*100)为15至30。
电路板

[发明专利]电路板-CN202180020710.9在审
发明人：李东华;金勇锡 -专利权人： LG 伊诺特有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：根据实施方式的电路板包含：第一绝缘部；第二绝缘部，所述第二绝缘部设置在所述第一绝缘部上且具有对应于所述第一绝缘部的热膨胀系数；和第三绝缘部，所述第三绝缘部设置在所述第一绝缘部下方且具有对应于所述第一绝缘部的热膨胀系数，其中，所述第一绝缘部由包含玻璃纤维的预浸材料形成，并且所述第二和第三绝缘部各自由具有在10至65m/m·k(10‑6m/m·k)范围内的热膨胀系数的覆树脂铜(RCC)形成。
电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202080067239.4在审
发明人：南一植;金勇锡;李东根;金泰基;曹慧真 -专利权人： LG 伊诺特有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘，其被设置在绝缘层的上表面上；第二焊盘，其被设置在绝缘层的下表面上；第一器件，其被安装在第一焊盘上；第二器件，其被安装在第二焊盘上；第一模制层，其被设置在绝缘层上并模制第一器件；以及第二模制层，其被设置在绝缘层的下表面上并模制第二器件。第二模制层的下表面被定位在与第二器件的下表面相同的平面上。
印刷电路板

[发明专利]电路板-CN202080060580.7在审
发明人： 金勇锡;李东华 -专利权人： LG 伊诺特有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：根据实施例的电路板包括：绝缘部，所述绝缘部包括多个绝缘层；电路图案，所述电路图案被设置在该多个绝缘层的表面上；以及通孔，所述通孔被设置在多个绝缘层中并且连接不同层上设置的电路图案，其中多个绝缘层中的每个包括树脂涂覆铜(RCC)，并且具有2.03至2.7的介电常数。
电路板

[发明专利]电路板-CN202080046790.0在审
发明人： 金勇锡;李东华 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：根据实施例的一种电路板包括：绝缘层；置放在绝缘层的上表面上或者下表面下的电路图案；以及置放在绝缘层和电路图案之间的缓冲层，缓冲层包括碳原子、氮原子、氧原子、硅原子、硫原子和金属原子，其中：碳原子与金属原子的比率((碳原子/铜原子)*100)为5‑7；氮原子与金属原子的比率((氮原子/铜原子)*100)为1.5‑7；氧原子与金属原子的比率((氧原子/铜原子)*100)为1.1‑1.9；以及硅原子与金属原子的比率((硅原子/铜原子)*100)为0.5‑0.9；以及硫原子与金属原子的比率((硫原子/铜原子)*100)为0.5‑1.5。
电路板

[发明专利]印刷电路板-CN201980083094.4在审
发明人： 金勇锡;任贤九;崔炳均 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；以及设置在绝缘层上的电路图案，其中，电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面，并且电路图案的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.1μm至0.31μm。
印刷电路板

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