[发明专利]封装基板以及半导体装置

说明书

本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括具备半导体元件的元件部，及与上述元件部电连接的封装基板；通过将玻璃基板适用作为上述封装基板的芯，以使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。为此，提供一种封装基板，显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且可适用于高速电路。

本申请是申请号为2020800070652、申请日为2020年3月6日、发明名称为“封装基板及包括其的半导体装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本实施方式涉及一种封装基板及包括其的半导体装置。

与关联申请的相互参照

本申请要求于2019年3月7日提交的美国临时申请专利申请号62/814,945和于2019年3月7日提交的美国临时申请专利申请号62/814,949的优先权的权益，上述优先权的基础申请全文通过引用包含于本申请中。

背景技术

在制造电子部件时，在半导体晶片上实现电路被称为前段(FE：Front-End)工序，并且以能够在实际产品中使用的状态组装晶片被称为后段(BE：Back-End)工序，在该后段工序中包括封装工序。

作为最近实现电子产品快速发展的半导体行业的四项核心技术，有半导体技术、半导体封装技术、制造工艺技术和软件技术。半导体技术正在以各种形式发展，例如，微米以下的纳米单位的线宽、一千万个以上的单元(Cell)、高速运行以及释放大量热量等，但是还得不到相对完整封装上述半导体的技术支持。因此，半导体的电性能有时取决于封装技术和相应的电连接，而不是取决于半导体技术本身的性能。

陶瓷或树脂用作封装基板的材料。陶瓷基板由于其高电阻值或高介电常数而难以搭载高性能高频半导体元件。树脂基板可以搭载相对高性能高频的半导体元件，但是在减小布线的间距方面存在局限性。

近来，正在进行将硅或玻璃适用于高端封装基板的研究。通过在硅或玻璃基板上形成通孔并将导电材料应用于该通孔，从而可以缩短元件和母板之间的布线长度，并且可以获得优异的电特性。

作为相关现有技术文献，有韩国公开专利公报第10-2019-0008103号、韩国公开专利公报第10-2016-0114710号、韩国授权专利公报第10-1468680号等。

发明内容

发明要解决的问题

本实施方式的目的在于通过适用玻璃基板，以提供更集成化的封装基板及包括其的半导体装置。

用于解决问题的手段

为了达到上述目的，根据一个实施方式的半导体装置，包括：半导体元件部，具备一个以上的半导体元件，封装基板，与上述半导体元件电连接，及母板，与上述封装基板电连接，向上述半导体元件传输外部电信号并使上述半导体元件和外部电信号相连接；

上述封装基板包括芯层和位于上述芯层上的上部层，

上述芯层包括玻璃基板和芯通孔，

上述玻璃基板包括相向的第一表面和第二表面，

上述芯通孔在厚度方向上贯穿上述玻璃基板，且设置有多个，

上述芯层包括位于上述玻璃基板或芯通孔的表面上的芯分配层，

上述芯分配层的至少一部分通过上述芯通孔使上述第一表面上的导电层和上述第二表面上的导电层电连接，

上述上部层包括位于上述第一表面上且使上述芯分配层和外部的半导体元件部电连接的导电层，

在上述芯分配层的导电层中薄的导电层的厚度可以等于或大于上述上部层的导电层中薄的导电层的宽度。