[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，引线键合直接焊在重布线结构中最下层的重布线层，不会受到有机材料的影响，或者引线键合焊在具有支撑结构的焊盘上，支撑结构可以增加结构强度，以达到提升承受打线力道的效果。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，具体涉及半导体封装结构及其制造方法。

背景技术

引线键合(Wire Bonding)封装技术是将芯片设于重布线结构上，再以导线将芯片和重布线结构上的焊盘(Pad)相连接，但由多层重布线堆叠而形成的重布线结构因非平整表面而造成打线力道失衡，并且重布线结构中的有机材料刚性低，打线力道容易被有机材料吸收，因此造成引线键合的焊点与焊盘接合不良的情况，影响电性连接的效果。

发明内容

本公开提供了半导体封装结构及其制造方法。

第一方面，本公开提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：重布线结构，包括键合衬垫，所述键合衬垫的底表面与所述重布线结构的介电层的底表面共平面；芯片，设于所述重布线结构上，并通过导线与所述键合衬垫电连接。

在一些可选的实施方式中，所述重布线结构为多层重布线结构；所述键合衬垫为所述多层重布线结构中最下层的重布线层。

在一些可选的实施方式中，所述重布线结构具有一开孔，所述开孔暴露出所述键合衬垫。

在一些可选的实施方式中，所述开孔的侧壁平滑。

在一些可选的实施方式中，所述开孔的底部沿周向设有环形槽。

在一些可选的实施方式中，所述开孔的侧壁包括至少两个曲面。

第二方面，本公开提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：支撑体；

重布线结构，包括键合衬垫，所述键合衬垫设于所述支撑体上，并与所述支撑体电连接；

芯片，设于所述重布线结构上，并通过导线与所述键合衬垫电连接，所述导线与所述键合衬垫之间的接合面位于所述支撑体投影至所述键合衬垫的范围内。

在一些可选的实施方式中，所述支撑体为至少两个；所述接合面位于至少两个所述支撑体投影至所述键合衬垫所环绕的投影范围内。

在一些可选的实施方式中，所述支撑体为导电柱。

第三方面，本公开提供了一种半导体封装结构的制造方法，该方法包括：提供载体；在所述载体上形成包括键合衬垫的重布线结构；在所述重布线结构上设置开孔，所述开孔暴露出所述键合衬垫；在重布线结构上放置芯片；通过导线连接所述芯片与所述键合衬垫。

在一些可选的实施方式中，以激光工艺形成所述开孔。

在一些可选的实施方式中，以等离子处理工艺形成所述开孔。

第四方面，本公开提供了一种半导体封装结构的制造方法，该方法包括：

提供载体；

在所述载体上形成支撑体；

在支撑体上形成包括键合衬垫的重布线结构；

在重布线结构上放置芯片；

通过导线连接所述芯片与所述键合衬垫。

在一些可选的实施方式中，所述通过导线连接所述芯片与所述键合衬垫，包括：

导线的打线位置在所述支撑体投影至所述键合衬垫的范围内。

在一些可选的实施方式中，所述在所述载体上形成支撑体，包括：

在所述载体上形成至少两个支撑体；以及