[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

重布线结构，包括键合衬垫，所述键合衬垫的底表面与所述重布线结构的介电层的底表面共平面；

芯片，设于所述重布线结构上，并通过导线与所述键合衬垫电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述重布线结构为多层重布线结构；所述键合衬垫为所述多层重布线结构中最下层的重布线层。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述重布线结构具有一开孔，所述开孔暴露出所述键合衬垫。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中，所述开孔的侧壁平滑。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中，所述开孔的底部沿周向设有环形槽。

6.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中，所述开孔的侧壁包括至少两个曲面。

7.一种半导体封装结构，包括：

重布线结构，包括支撑体和键合衬垫，所述键合衬垫设于所述支撑体上；

芯片，设于所述重布线结构上，并通过导线与所述键合衬垫电连接，所述导线与所述键合衬垫之间的接合面位于所述支撑体投影至所述键合衬垫上表面的范围内。

8.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其中，所述支撑体为至少两个；所述接合面位于至少两个所述支撑体投影至所述键合衬垫上表面所环绕的投影范围内。

9.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其中，所述支撑体为导电柱。

10.一种制造半导体封装结构的方法，包括：

提供载体；

在所述载体上形成包括键合衬垫的重布线结构；

在所述重布线结构上设置开孔，所述开孔暴露出所述键合衬垫；

在重布线结构上放置芯片；

通过导线连接所述芯片与所述键合衬垫。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，以激光工艺形成所述开孔。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，以等离子处理工艺形成所述开孔。

13.一种制造半导体封装结构的方法，包括：

提供载体；

在所述载体上形成支撑体；

在支撑体上形成键合衬垫；

放置芯片；

通过导线连接所述芯片与所述键合衬垫。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述通过导线连接所述芯片与所述键合衬垫，包括：

导线的打线位置在所述支撑体投影至所述键合衬垫上表面的范围内。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述在所述载体上形成支撑体，包括：

在所述载体上形成至少两个支撑体；以及

所述通过导线连接所述芯片与所述键合衬垫，包括：

导线的打线位置在至少两个所述支撑体投影至所述键合衬垫上表面所环绕的投影范围内。